同步碼分多址(S-CDMA)變速驅動器中三相和永磁電機等應用
發布時間:2021/10/15 12:18:46 訪問次數:609
一款基于MOSFET的55mΩ三相CoolSiC™發射極開路智能電源模塊,采用36x23D DIP封裝。
該模塊具有優良導熱性和高開關速率范圍(高達80 Hz)，提供了功能齊全的緊湊型逆變器解決方案。這個產品系列適用于變速驅動器中的三相和永磁電機等應用，以及有源暖通空調濾波器以及工業電機和泵驅動器方面的應用。
這款CIPOS Maxi SiC IPM采用了基于絕緣體上硅 (SOI) 技術的改進型 6 通道 1200 V 柵極驅動器和六個 CoolSiC™ MOSFET，提高了系統可靠性。
制造商:Analog Devices Inc. 產品種類:射頻收發器 類型:LTE, WiMAX 頻率范圍:70 MHz to 6 GHz 最大數據速率:- 調制格式:TDD, FDD 電源電壓-最小:1.267 V 電源電壓-最大:1.33 V 輸出功率:8 dBm 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 接口類型:3-Wire, 4-Wire, SPI 封裝 / 箱體:BGA-144 封裝:Tray 靈敏度:2.5 dB 系列: 技術:Si 商標:Analog Devices 安裝風格:SMD/SMT 濕度敏感性:Yes 接收機數量:2 發送機數量:2 產品類型:RF Transceiver 184 子類別:Wireless & RF Integrated Circuits 單位重量:840 mg
功能最強大的，最高密度和最低功耗(低于300mW)的符合DOCSIS 2.0標準的單片線纜調制解調器(Modem)CX24951。
它是下一代產品，支持和無線LAN，HomePlug 和HomePNA的無縫接口。CX24951能向下和早期的CX24943 DOCSIS 1.1/1.0解決方案引腳對引腳兼容。
此外，它集成了經已驗證的雙處理器結構，提供最高的性能和最低的功耗。
CX24951支持新的上行物理層調制技術以及DOCSIS 2.0標準中的先進的時分多址(A-TDMA)和同步碼分多址(S-CDMA)。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
一款基于MOSFET的55mΩ三相CoolSiC™發射極開路智能電源模塊,采用36x23D DIP封裝。
該模塊具有優良導熱性和高開關速率范圍(高達80 Hz)，提供了功能齊全的緊湊型逆變器解決方案。這個產品系列適用于變速驅動器中的三相和永磁電機等應用，以及有源暖通空調濾波器以及工業電機和泵驅動器方面的應用。
這款CIPOS Maxi SiC IPM采用了基于絕緣體上硅 (SOI) 技術的改進型 6 通道 1200 V 柵極驅動器和六個 CoolSiC™ MOSFET，提高了系統可靠性。
制造商:Analog Devices Inc. 產品種類:射頻收發器 類型:LTE, WiMAX 頻率范圍:70 MHz to 6 GHz 最大數據速率:- 調制格式:TDD, FDD 電源電壓-最小:1.267 V 電源電壓-最大:1.33 V 輸出功率:8 dBm 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 接口類型:3-Wire, 4-Wire, SPI 封裝 / 箱體:BGA-144 封裝:Tray 靈敏度:2.5 dB 系列: 技術:Si 商標:Analog Devices 安裝風格:SMD/SMT 濕度敏感性:Yes 接收機數量:2 發送機數量:2 產品類型:RF Transceiver 184 子類別:Wireless & RF Integrated Circuits 單位重量:840 mg
功能最強大的，最高密度和最低功耗(低于300mW)的符合DOCSIS 2.0標準的單片線纜調制解調器(Modem)CX24951。
它是下一代產品，支持和無線LAN，HomePlug 和HomePNA的無縫接口。CX24951能向下和早期的CX24943 DOCSIS 1.1/1.0解決方案引腳對引腳兼容。
此外，它集成了經已驗證的雙處理器結構，提供最高的性能和最低的功耗。
CX24951支持新的上行物理層調制技術以及DOCSIS 2.0標準中的先進的時分多址(A-TDMA)和同步碼分多址(S-CDMA)。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
相關技術資料- 11-23模擬和混合信號平臺Treo詳情
- 11-23PXI和LXI模塊化解決方案解讀
- 11-23AN-13-0004_CAN收發器結構參數特點應用設計
- 11-23屏蔽柵槽溝技術 (SGT)主要特性及功能應用
- 11-23第一代SGT MOSFET系列技術結構參數封裝
- 11-23全球首顆GSE DPU芯片發布
- 11-22新一代5G-A模組RG650V-NA結構技術參數應用及需求分析
- 11-22電池儲能系統 (BESS)結構設計及解決方案
- 11-22全新高脈沖制動電阻系列參數技術應用設計
- 11-22Telcordia GR-468 CORE測試應用全
- 11-22DSP（數字信號處理器）系列介紹
- 11-22AI ISP的技術優勢和市場發展趨勢
公網安備44030402000607
