與競爭方案相比,采用MAX16602和MAX20790多相芯片組,能夠大幅降低AI系統的發熱。

得益于Maxim Integrated的耦合電感專利技術和單芯片雙邊冷卻功率級IC設計，能夠將開關頻率降低50%，從而降低功率損耗。

單芯片集成方案消除了FET和驅動器之間寄生電阻和寄生電感,從而實現業界最高效率。

設計師在尋求增強AI性能的同時，空間限制也為其帶來了巨大挑戰。該電源芯片組為用戶提供最小的總體方案尺寸，允許開發人員減少元件數量、降低材料清單(BOM)成本。

先進的Arm Cortex®-M33嵌入式內核配合豐富的外設，包括兩個模數轉換器(ADC)、兩個數模轉換器(DAC)通道、兩個運算放大器、兩個比較器和多個定時器通道，包括通用低功耗定時器和PWM電機控制定時器。

意法半導體自主開發的先進的40nm制造工藝和專有功能可節省電能，提高處理性能。

這些功能包括在主電路休眠時保持運行的節能智能外設，以及可將動態功耗降低到19μA/MHz以下的穩壓器。