5G mmWave應用對于高達25GHz更高頻率的信號完整性
發布時間:2021/10/22 13:09:26 訪問次數:315
Flex-to-Board RF mmWave 5G25連接器系列，以滿足5G mmWave應用對于高達25 GHz的更高頻率的信號完整性的嚴格要求。
全球協作推動了5G25發展；為主要智能手機制造商將量產規模擴大到每月500萬個連接器.
通過使用這款最新的Molex莫仕微型連接器，RF天線組件制造商和移動設備設計工程師可對高速5G組件進行優化，同時緩解印刷電路板空間狹小、日益擁擠的情況。
Molex莫仕秉承一如既往的創新精神，與領先的RF天線組件和移動設備開發者通力合作，更上一層樓。
制造商:Maxim Integrated產品種類:多路復用開關 ICRoHS: 詳細信息系列:MAX7358產品:Multiplexers安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:TSSOP-24通道數量:8 Channel配置:1 x 8:1導通電阻—最大值:30 Ohms最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Tube商標:Maxim Integrated工作電源電壓:4.5 V to 5.5 VPd-功率耗散:1111 mW產品類型:Multiplexer Switch ICs傳播延遲時間:0.3 ns工廠包裝數量:62子類別:Switch ICs零件號別名:MAX7358單位重量:212 mg
這新的參考設計能提供比該公司目前產品的應用性能多兩倍，而待機時間也多兩倍。
基于該參考設計的新產品只需要一半的板空間。此外，TI公司還宣布，將會增加四種新的GSM/GPRS芯片組到TI的TCS系列產品。
特別適合用在GPRS智能手機，新的TCS2600和TCS2620芯片組將會升級到滿足EDGE標準的要求。
兩種芯片組提供硬件安全特性以保護個人信息，它和專有的軟件和創造性的內容一起存儲在移動設備的存儲器中。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
Flex-to-Board RF mmWave 5G25連接器系列，以滿足5G mmWave應用對于高達25 GHz的更高頻率的信號完整性的嚴格要求。
全球協作推動了5G25發展；為主要智能手機制造商將量產規模擴大到每月500萬個連接器.
通過使用這款最新的Molex莫仕微型連接器，RF天線組件制造商和移動設備設計工程師可對高速5G組件進行優化，同時緩解印刷電路板空間狹小、日益擁擠的情況。
Molex莫仕秉承一如既往的創新精神，與領先的RF天線組件和移動設備開發者通力合作，更上一層樓。
制造商:Maxim Integrated產品種類:多路復用開關 ICRoHS: 詳細信息系列:MAX7358產品:Multiplexers安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:TSSOP-24通道數量:8 Channel配置:1 x 8:1導通電阻—最大值:30 Ohms最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Tube商標:Maxim Integrated工作電源電壓:4.5 V to 5.5 VPd-功率耗散:1111 mW產品類型:Multiplexer Switch ICs傳播延遲時間:0.3 ns工廠包裝數量:62子類別:Switch ICs零件號別名:MAX7358單位重量:212 mg
這新的參考設計能提供比該公司目前產品的應用性能多兩倍，而待機時間也多兩倍。
基于該參考設計的新產品只需要一半的板空間。此外，TI公司還宣布，將會增加四種新的GSM/GPRS芯片組到TI的TCS系列產品。
特別適合用在GPRS智能手機，新的TCS2600和TCS2620芯片組將會升級到滿足EDGE標準的要求。
兩種芯片組提供硬件安全特性以保護個人信息，它和專有的軟件和創造性的內容一起存儲在移動設備的存儲器中。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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