低功耗特性和適用于IoT終端應用的外設方向耦合器測量
發布時間:2021/10/30 8:52:40 訪問次數:95
32位RA微控制器（MCU）產品家族推出全新產品群RA2E2。該系列產品基于Arm® Cortex®-M23內核，具備低功耗特性和適用于IoT終端應用的外設，封裝包括采用1.87mm x 1.84mm的超小型16管腳WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package，晶圓級芯片封裝），構建獨特的性能組合。
RA2E2MCU的推出旨在滿足可穿戴設備、醫療設備、家電和工業自動化等物聯網終端應用需求，提供業界同類產品中較低運行功率.
在工作模式下能耗僅81uA/MHz，軟件待機電流僅200nA，并可快速喚醒。
剪切帶（CT）
Digi-Reel® 得捷定制卷帶
零件狀態在售 類型收發器 協議RS422，RS485 驅動器/接收器數1/1 雙工半 數據速率- 電壓 - 供電3V ~ 5.5V 工作溫度-40°C ~ 85°C 安裝類型表面貼裝型 封裝/外殼16-VFQFN 裸露焊盤 供應商器件封裝16-VQFN（3x3）
該器件是采用GaAs異質結(HBT)功率放大器工藝制造。
ADL5552是四頻帶GSM(E-GSM, GSM-850, DCS 和PCS)以及GPRS兼容到12類的器件。工作電壓2.9-4.5V，采用8x6x1.4mm LCC封裝。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
32位RA微控制器（MCU）產品家族推出全新產品群RA2E2。該系列產品基于Arm® Cortex®-M23內核，具備低功耗特性和適用于IoT終端應用的外設，封裝包括采用1.87mm x 1.84mm的超小型16管腳WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package，晶圓級芯片封裝），構建獨特的性能組合。
RA2E2MCU的推出旨在滿足可穿戴設備、醫療設備、家電和工業自動化等物聯網終端應用需求，提供業界同類產品中較低運行功率.
在工作模式下能耗僅81uA/MHz，軟件待機電流僅200nA，并可快速喚醒。
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零件狀態在售 類型收發器 協議RS422，RS485 驅動器/接收器數1/1 雙工半 數據速率- 電壓 - 供電3V ~ 5.5V 工作溫度-40°C ~ 85°C 安裝類型表面貼裝型 封裝/外殼16-VFQFN 裸露焊盤 供應商器件封裝16-VQFN（3x3）
該器件是采用GaAs異質結(HBT)功率放大器工藝制造。
ADL5552是四頻帶GSM(E-GSM, GSM-850, DCS 和PCS)以及GPRS兼容到12類的器件。工作電壓2.9-4.5V，采用8x6x1.4mm LCC封裝。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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公網安備44030402000607
