雙晶體管SM6K2封裝SMT6(SC-74)滿足PCIe和OAM規格尺寸要求
發布時間:2021/10/15 20:48:38 訪問次數:618
RK7002A能提供連續工作漏極電流300mA,脈沖電流1.2A,開態的導通電阻低到0.7歐姆,最大耗散功率為200mW。
而SM6K2能處理連續漏極電流200mA,脈沖電流為800mA,典型的導通電阻為1.7歐姆。
RK7002A的封裝為SST3(SOT-23),尺寸位為2.9x1.3x0.95mm,能在需要更大電流時并聯使用。雙晶體管SM6K2的封裝為SMT6(SC-74),尺寸為2.9x1.6x1.1mm。
和兩個晶體管解決方案相比,它們的安裝面積和成本都降了一半。
制造商:Texas Instruments產品種類:閉鎖電路數量:1 Circuit邏輯類型:CMOS邏輯系列:HCT極性:Non-Inverting靜態電流:8 uA輸出線路數量:8 Line高電平輸出電流:- 4 mA低電平輸出電流:32 mA傳播延遲時間:39 ns at 4.5 V電源電壓-最大:5.5 V電源電壓-最小:4.5 V最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 125 C封裝 / 箱體:CDIP-16封裝:Tube商標:Texas Instruments功能:Addressable高度:4.57 mm長度:19.56 mm安裝風格:Through Hole通道數量:8 Channels輸入線路數量:1 Line工作電源電壓:5 V產品類型:Latches復位類型:Master Reset系列:1子類別:Logic ICs電源電流—最大值:8 uA類型:D-Type寬度:6.92 mm
系統留給AI電源設計的空間越來越有限,在極其有限的空間內如何提高功率密度成為設計的關鍵。設計人員需要一套可裁剪的解決方案來定制其設計目標。
ULIU器件是目前的短距離線路接口單元(LIU)的延續,能給終端提供長距離和短距離T1,E1或J1連接。
Maxim Integrated的這款多相AI電源芯片組為GPU、FPGA、ASIC和xPU等AI硬件加速器供電,可有效提高工作效率,減小方案尺寸,能夠滿足PCIe和OAM等不同規格尺寸的要求。
通用線路接口電路(ULIU)完整系列化V2088系列支持T1,E1和J1線路卡,有8路,4路,2路和單路的密度。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
RK7002A能提供連續工作漏極電流300mA,脈沖電流1.2A,開態的導通電阻低到0.7歐姆,最大耗散功率為200mW。
而SM6K2能處理連續漏極電流200mA,脈沖電流為800mA,典型的導通電阻為1.7歐姆。
RK7002A的封裝為SST3(SOT-23),尺寸位為2.9x1.3x0.95mm,能在需要更大電流時并聯使用。雙晶體管SM6K2的封裝為SMT6(SC-74),尺寸為2.9x1.6x1.1mm。
和兩個晶體管解決方案相比,它們的安裝面積和成本都降了一半。
制造商:Texas Instruments產品種類:閉鎖電路數量:1 Circuit邏輯類型:CMOS邏輯系列:HCT極性:Non-Inverting靜態電流:8 uA輸出線路數量:8 Line高電平輸出電流:- 4 mA低電平輸出電流:32 mA傳播延遲時間:39 ns at 4.5 V電源電壓-最大:5.5 V電源電壓-最小:4.5 V最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 125 C封裝 / 箱體:CDIP-16封裝:Tube商標:Texas Instruments功能:Addressable高度:4.57 mm長度:19.56 mm安裝風格:Through Hole通道數量:8 Channels輸入線路數量:1 Line工作電源電壓:5 V產品類型:Latches復位類型:Master Reset系列:1子類別:Logic ICs電源電流—最大值:8 uA類型:D-Type寬度:6.92 mm
系統留給AI電源設計的空間越來越有限,在極其有限的空間內如何提高功率密度成為設計的關鍵。設計人員需要一套可裁剪的解決方案來定制其設計目標。
ULIU器件是目前的短距離線路接口單元(LIU)的延續,能給終端提供長距離和短距離T1,E1或J1連接。
Maxim Integrated的這款多相AI電源芯片組為GPU、FPGA、ASIC和xPU等AI硬件加速器供電,可有效提高工作效率,減小方案尺寸,能夠滿足PCIe和OAM等不同規格尺寸的要求。
通用線路接口電路(ULIU)完整系列化V2088系列支持T1,E1和J1線路卡,有8路,4路,2路和單路的密度。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)