CMD移動芯片尺寸封裝(CSP)ASIP器件都是無鉛焊接的
發布時間:2021/11/4 12:53:21 訪問次數:532
無鉛移動產品系列,是第一個制造商能提供無線手持機和PDA的無鉛專用集成無源元件產品(ASIP)的完整系列.這使該公司走在全球無鉛制造工業的前沿.
在十月份,所有的CMD移動芯片尺寸封裝(CSP) ASIP器件都是無鉛焊接的.包括網絡通信、功能安全需求和預測性維護等需求增長，需要更高性能外設和加速器的 MCU 。
通常運行頻率為 800 MHz 至 1GHz 的異構多核 MCU。處理速度對于支持多軸機器人中電機位置、方向、速度和扭矩的高精度控制至關重要。
制造商:Texas Instruments產品種類:開關控制器RoHS: 輸出端數量:1 Output輸入電壓:2.7 V to 23 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:VQFN-HR-10封裝:Reel封裝:Cut Tape商標:Texas Instruments濕度敏感性:Yes工作電源電流:459 uA產品類型:Switching Controllers系列:3000子類別:PMIC - Power Management ICs
這種單片FPGA的系統門從30萬到100萬,有三種封裝形式:軍用溫度塑封(MTP),軍用溫度陶瓷(MTH)和經過MIL-STD833 B類標準篩選過的陶瓷封裝(833B).
精心設計的ASIC類結構和非揮發性閃存配置使ProASIC Plus有強大的ASIC選擇性.
這些可選擇的封裝和低功耗設計安全和無誤差的防衛度的性能,使ProASIC Plus解決方案很適合用在軍隊,航空航天設備,包括地空海基軍用系統,雷達,指揮和控制以及導航系統.
ProASIC Plus系列是該公司第二代基于閃存的FPGA,有七個產品,容量從7.5萬到100萬系統門.
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
無鉛移動產品系列,是第一個制造商能提供無線手持機和PDA的無鉛專用集成無源元件產品(ASIP)的完整系列.這使該公司走在全球無鉛制造工業的前沿.
在十月份,所有的CMD移動芯片尺寸封裝(CSP) ASIP器件都是無鉛焊接的.包括網絡通信、功能安全需求和預測性維護等需求增長，需要更高性能外設和加速器的 MCU 。
通常運行頻率為 800 MHz 至 1GHz 的異構多核 MCU。處理速度對于支持多軸機器人中電機位置、方向、速度和扭矩的高精度控制至關重要。
制造商:Texas Instruments產品種類:開關控制器RoHS: 輸出端數量:1 Output輸入電壓:2.7 V to 23 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:VQFN-HR-10封裝:Reel封裝:Cut Tape商標:Texas Instruments濕度敏感性:Yes工作電源電流:459 uA產品類型:Switching Controllers系列:3000子類別:PMIC - Power Management ICs
這種單片FPGA的系統門從30萬到100萬,有三種封裝形式:軍用溫度塑封(MTP),軍用溫度陶瓷(MTH)和經過MIL-STD833 B類標準篩選過的陶瓷封裝(833B).
精心設計的ASIC類結構和非揮發性閃存配置使ProASIC Plus有強大的ASIC選擇性.
這些可選擇的封裝和低功耗設計安全和無誤差的防衛度的性能,使ProASIC Plus解決方案很適合用在軍隊,航空航天設備,包括地空海基軍用系統,雷達,指揮和控制以及導航系統.
ProASIC Plus系列是該公司第二代基于閃存的FPGA,有七個產品,容量從7.5萬到100萬系統門.
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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