BM1390GLV溫度補償功能和陶瓷材料封裝的多種技術積累
發布時間:2021/11/8 19:51:20 訪問次數:182
緊湊型防水 IPX8 等級封裝擴大了應用范圍，BM1390GLV 利用了羅姆在MEMS、控制電路與防水技術的多種技術積累，以與傳統緊湊型封裝（2.0mm × 2.0mm × 1.0mm）相同的尺寸實現 IPX8 防水性能。
專有結構通過使用特殊凝膠提供內部保護，使其成為需要防水性能的工業設備和家用電器的理想選擇。
優越的溫度特性和抗應力能力實現高精度氣壓測量，BM1390GLV采用獨創的溫度補償功能和陶瓷材料封裝，以實現優越的溫度特性和抗應力。
即使在受溫度變化和壓力影響的環境中，也能實現高精度氣壓測量。
BM1390GLV 利用了羅姆在MEMS、控制電路與防水技術的多種技術積累，在緊湊的 2.0mm × 2.0mm × 1.0mm 封裝中提供 IPX8 防水性能。
此外，專有的內置溫度補償功能可確保卓越的溫度特性，而陶瓷封裝可最大限度地減少電路板安裝過程中機械應力引起的設備特性變化。這些功能可以在需要防水性能的應用中實現高精度氣壓測量，目前這項技術很難實現。
展望未來，羅姆將繼續開發更高準確性和可靠性的傳感器。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
緊湊型防水 I8 等級封裝擴大了應用范圍，BM1390GLV 利用了羅姆在MEMS、控制電路與防水技術的多種技術積累，以與傳統緊湊型封裝（2.0mm × 2.0mm × 1.0mm）相同的尺寸實現 I8 防水性能。
專有結構通過使用特殊凝膠提供內部保護，使其成為需要防水性能的工業設備和家用電器的理想選擇。
優越的溫度特性和抗應力能力實現高精度氣壓測量，BM1390GLV采用獨創的溫度補償功能和陶瓷材料封裝，以實現優越的溫度特性和抗應力。
即使在受溫度變化和壓力影響的環境中，也能實現高精度氣壓測量。
BM1390GLV 利用了羅姆在MEMS、控制電路與防水技術的多種技術積累，在緊湊的 2.0mm × 2.0mm × 1.0mm 封裝中提供 I8 防水性能。
此外，專有的內置溫度補償功能可確保卓越的溫度特性，而陶瓷封裝可最大限度地減少電路板安裝過程中機械應力引起的設備特性變化。這些功能可以在需要防水性能的應用中實現高精度氣壓測量，目前這項技術很難實現。
展望未來，羅姆將繼續開發更高準確性和可靠性的傳感器。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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