PIC16F72閃存單片機和內存顆粒接于主板的應用
發布時間:2021/11/10 13:02:50 訪問次數:998
可編程PICmicro系列單片機的Microchip技術公司,近期推出新款PIC16F72閃存單片機。
PIC16F72與PIC16CR72 ROM 和PIC16C72A OTP單片機在代碼和管腳互相兼容，以適應當前日益緊縮且不斷變化的產品生命周期。
PIC16F72向用戶提供了可靠的升級途徑，以解決市場對具有可重新編程的閃存的應用需要，利用現有的主板和軟件，縮短設計周期。PIC16F72 閃存單片機現可提供28管腳PDIP、SOIC和SSOP封裝形式，以及新型28 管腳QFN 芯片尺寸封裝(CSP)。這種新型封裝可節省PCB空間。
新產品帶來2倍通道速度提升和低延遲以及出色的電源管理，實現了DDR5工業溫度等級雙列直插式內存模組（DIMM）和內存顆粒接于主板的應用，為現有DDR4應用提供了更寬泛的溫度范圍可靠性。
瑞薩與合作伙伴共同努力，讓RCD產品支持更寬泛的溫度范圍，以適用于新市場。
在降功耗模式,LNA關斷,器件的功耗為12mA.發送時,RF輸入連接到端引腳((ANT-CHA或ANT-CHB,分別連接到TERM-CHA或TERM-CHB).開關提供插入損耗0.5dB,處理LTE平均功率43dBm.器件有片上偏壓和匹配,單電源工作.RoHS兼容,6 mm × 6 mm40引腳LFCSP封裝.
可編程PICmicro系列單片機的Microchip技術公司,近期推出新款PIC16F72閃存單片機。
PIC16F72與PIC16CR72 ROM 和PIC16C72A OTP單片機在代碼和管腳互相兼容，以適應當前日益緊縮且不斷變化的產品生命周期。
PIC16F72向用戶提供了可靠的升級途徑，以解決市場對具有可重新編程的閃存的應用需要，利用現有的主板和軟件，縮短設計周期。PIC16F72 閃存單片機現可提供28管腳PDIP、SOIC和SSOP封裝形式，以及新型28 管腳QFN 芯片尺寸封裝(CSP)。這種新型封裝可節省PCB空間。
新產品帶來2倍通道速度提升和低延遲以及出色的電源管理，實現了DDR5工業溫度等級雙列直插式內存模組（DIMM）和內存顆粒接于主板的應用，為現有DDR4應用提供了更寬泛的溫度范圍可靠性。
瑞薩與合作伙伴共同努力，讓RCD產品支持更寬泛的溫度范圍，以適用于新市場。
在降功耗模式,LNA關斷,器件的功耗為12mA.發送時,RF輸入連接到端引腳((ANT-CHA或ANT-CHB,分別連接到TERM-CHA或TERM-CHB).開關提供插入損耗0.5dB,處理LTE平均功率43dBm.器件有片上偏壓和匹配,單電源工作.RoHS兼容,6 mm × 6 mm40引腳LFCSP封裝.
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