Cooper Bussman保險絲LNA和混頻器上都有更低的噪音
發布時間:2021/11/15 23:04:08 訪問次數:483
前端接收器RF2870。RF2870是一種低成本高度集成的單邊帶的前端解決方案，集成了TXLO緩沖放大器，因而在LNA和混頻器上都有更低的噪音圖。
器件裝在縮減體積的3x3mm占位面積封裝中，優化了板的面積，可用在CDMA，CDMA IS-95，JCDMA，cdma2000 1x和cdma 2000 1x-EVDO等標準中。
RF2870放大器和下變換RF信號，其增益為臺階式控制，混頻器中采用外接設定電流的電阻來調整IIP3，獲得最低直流電流消耗。該器件級聯噪音圖為1.9dB,級聯增益為25dB。
產品種類: 功率因數校正 - PFC
RoHS: 詳細信息
開關頻率: 200 kHz
最小工作溫度: 0 C
最大工作溫度: + 70 C
安裝風格: Through Hole
封裝 / 箱體: PDIP-16
封裝: Tube
商標: Texas Instruments
特點: > 750W Applications, Average Current Mode, Enable
高度: 4.57 mm
長度: 19.3 mm
產品類型: PFC - Power Factor Correction
系列: UC3854B
子類別: PMIC - Power Management ICs
類型: Power Factor Correction IC
寬度: 6.35 mm
單位重量: 1.054 g
小型CMOS線性穩壓器是較好的選擇，因為這些器件吸收非常少的靜態電流。
因為其它的保險絲是用玻璃無光澤材料制造，涂以環氧樹脂來保護，襯底材料是一種低燃點或低閃光點的，能夠燃燒。Cooper Bussman保險絲是印在陶瓷襯底，涂上玻璃，這就是說，它們不會燃燒或燒焦，即使應用在高溫下。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
前端接收器RF2870。RF2870是一種低成本高度集成的單邊帶的前端解決方案，集成了TXLO緩沖放大器，因而在LNA和混頻器上都有更低的噪音圖。
器件裝在縮減體積的3x3mm占位面積封裝中，優化了板的面積，可用在CDMA，CDMA IS-95，JCDMA，cdma2000 1x和cdma 2000 1x-EVDO等標準中。
RF2870放大器和下變換RF信號，其增益為臺階式控制，混頻器中采用外接設定電流的電阻來調整IIP3，獲得最低直流電流消耗。該器件級聯噪音圖為1.9dB,級聯增益為25dB。
產品種類: 功率因數校正 - PFC
RoHS: 詳細信息
開關頻率: 200 kHz
最小工作溫度: 0 C
最大工作溫度: + 70 C
安裝風格: Through Hole
封裝 / 箱體: PDIP-16
封裝: Tube
商標: Texas Instruments
特點: > 750W Applications, Average Current Mode, Enable
高度: 4.57 mm
長度: 19.3 mm
產品類型: PFC - Power Factor Correction
系列: UC3854B
子類別: PMIC - Power Management ICs
類型: Power Factor Correction IC
寬度: 6.35 mm
單位重量: 1.054 g
小型CMOS線性穩壓器是較好的選擇，因為這些器件吸收非常少的靜態電流。
因為其它的保險絲是用玻璃無光澤材料制造，涂以環氧樹脂來保護，襯底材料是一種低燃點或低閃光點的，能夠燃燒。Cooper Bussman保險絲是印在陶瓷襯底，涂上玻璃，這就是說，它們不會燃燒或燒焦，即使應用在高溫下。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
相關技術資料- 12-4NanoT IP67級輕觸開關系列參數結構應用設計
- 12-4交流三極管（TRIAC）封裝應用及工作原理
- 12-4固態繼電器（Solid State Relay，SSR）發展趨勢
- 12-4Blackwell GB200 GPU類型與應用指南
- 12-4EC-A10020-P1-12技術結構參數應用描述
- 12-4新一代智能終端生態系統KleidiAI+
- 12-3eMMC 和 SD 卡主控芯片技術結構參數應用詳情
- 12-3Light Seal內嵌觸控傳感器參數封裝應用
- 12-3驍龍XR2+Gen2芯片結構技術參數設計
- 12-3業界最新AI芯片：Trainium2
- 12-3機械繼電器和固態繼電器的優缺點及區別
- 12-3固態繼電器（Solid State Relay，SSR）應用前景探
公網安備44030402000607
