垂直腔表面發射激光VCSEL技術MAX1725只消耗2μA電流
發布時間:2021/11/15 23:13:51 訪問次數:453
MAX1725只消耗2μA電流。不幸的是,電源必須允許較寬的輸入電壓范圍,以處理甩負載問題。甩負載是指當交流電機啟動時在斷開電池瞬間產生的高壓。
RF2870的性能設計成超出CDMA手機通信的暫行標準,提供三態增益控制,以滿足IS-98要求IMD的測試。器件還有TXLO緩沖放大器,LNA增益,混頻器增益和關斷模式的數字控制。
十八種新型N溝MOSFET,它封裝在業界第一個無底封裝,結合了比TO-263(D2-PAK)好得多的熱性能和很低的導通電阻的優點。
制造商: Infineon
產品種類: MOSFET
RoHS: 詳細信息
技術: Si
安裝風格: Through Hole
封裝 / 箱體: TO-220-3
晶體管極性: N-Channel
通道數量: 1 Channel
Vds-漏源極擊穿電壓: 200 V
Id-連續漏極電流: 21 A
Rds On-漏源導通電阻: 100 mOhms
Vgs - 柵極-源極電壓: - 20 V, + 20 V
Vgs th-柵源極閾值電壓: 2.1 V
Qg-柵極電荷: -
最小工作溫度: - 55 C
最大工作溫度: + 150 C
Pd-功率耗散: 125 W
通道模式: Enhancement
商標名: SIPMOS
封裝: Tube
商標: Infineon Technologies
配置: Single
下降時間: 90 ns
正向跨導 - 最小值: 6 S
高度: 15.65 mm
長度: 10 mm
產品類型: MOSFET
上升時間: 70 ns
子類別: MOSFETs
晶體管類型: 1 N-Channel
典型關閉延遲時間: 250 ns
典型接通延遲時間: 30 ns
寬度: 4.4 mm
零件號別名: BUZ30A H SP000682990 BUZ3AHXK
單位重量: 2 g
傳統的光電轉換技術一般采用 LED 等發光器件。這種發光器件多采用邊緣發射,體積大,因此比較難以和半導體技術結合。垂直腔表面發射激光VCSEL技術成熟后,解決發光器件和半導體技術結合的問題,因此迅速得到普及。
VCSEL是很有發展前景的新型光電器件,也是光通信中革命性的光發射器件。顧名思義,邊發射激光器是沿平行于襯底表面、垂直于解理面的方向出射,而面發射激光器其出光方向垂直于襯底表面.
激光垂直于頂面射出,與一般用切開的獨立芯片制成,激光由邊緣射出的邊射型激光有所不同。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
MAX1725只消耗2μA電流。不幸的是,電源必須允許較寬的輸入電壓范圍,以處理甩負載問題。甩負載是指當交流電機啟動時在斷開電池瞬間產生的高壓。
RF2870的性能設計成超出CDMA手機通信的暫行標準,提供三態增益控制,以滿足IS-98要求IMD的測試。器件還有TXLO緩沖放大器,LNA增益,混頻器增益和關斷模式的數字控制。
十八種新型N溝MOSFET,它封裝在業界第一個無底封裝,結合了比TO-263(D2-PAK)好得多的熱性能和很低的導通電阻的優點。
制造商: Infineon
產品種類: MOSFET
RoHS: 詳細信息
技術: Si
安裝風格: Through Hole
封裝 / 箱體: TO-220-3
晶體管極性: N-Channel
通道數量: 1 Channel
Vds-漏源極擊穿電壓: 200 V
Id-連續漏極電流: 21 A
Rds On-漏源導通電阻: 100 mOhms
Vgs - 柵極-源極電壓: - 20 V, + 20 V
Vgs th-柵源極閾值電壓: 2.1 V
Qg-柵極電荷: -
最小工作溫度: - 55 C
最大工作溫度: + 150 C
Pd-功率耗散: 125 W
通道模式: Enhancement
商標名: SIPMOS
封裝: Tube
商標: Infineon Technologies
配置: Single
下降時間: 90 ns
正向跨導 - 最小值: 6 S
高度: 15.65 mm
長度: 10 mm
產品類型: MOSFET
上升時間: 70 ns
子類別: MOSFETs
晶體管類型: 1 N-Channel
典型關閉延遲時間: 250 ns
典型接通延遲時間: 30 ns
寬度: 4.4 mm
零件號別名: BUZ30A H SP000682990 BUZ3AHXK
單位重量: 2 g
傳統的光電轉換技術一般采用 LED 等發光器件。這種發光器件多采用邊緣發射,體積大,因此比較難以和半導體技術結合。垂直腔表面發射激光VCSEL技術成熟后,解決發光器件和半導體技術結合的問題,因此迅速得到普及。
VCSEL是很有發展前景的新型光電器件,也是光通信中革命性的光發射器件。顧名思義,邊發射激光器是沿平行于襯底表面、垂直于解理面的方向出射,而面發射激光器其出光方向垂直于襯底表面.
激光垂直于頂面射出,與一般用切開的獨立芯片制成,激光由邊緣射出的邊射型激光有所不同。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)