16位帶48000字的片上在無輸出濾波器情況下運行
發布時間:2021/11/16 12:41:17 訪問次數:974
ADSP-21992具有CAN(控制器區域網)接口和片上RAM,能使DSP適合用在工業馬達控制,不間斷電源(UPS)和手提儀器市場。
像它的以前產品一樣,ADSP-21992有C-可編程ADSP-219核和模擬集成,提供大動態范圍和快取樣速率。
ADSP-21992集成160 MIPS,16位帶48000字的片上RAM的ADSP-219X核,有兩個取樣和保持放大器的8通道14位20M取樣/秒ADC和用在馬達和開關電源控制的三相PWM產生器。
DSP還有增量編碼器接口,計時器,串行通信接口,SPI接口,看門狗計時器,中斷控制器。
制造商: Infineon
產品種類: MOSFET
RoHS: 詳細信息
技術: Si
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: TO-263-3
晶體管極性: N-Channel
通道數量: 1 Channel
Vds-漏源極擊穿電壓: 100 V
Id-連續漏極電流: 70 A
Rds On-漏源導通電阻: 9.4 mOhms
Vgs - 柵極-源極電壓: - 20 V, + 20 V
Vgs th-柵源極閾值電壓: 2 V
Qg-柵極電荷: 66 nC
最小工作溫度: - 55 C
最大工作溫度: + 175 C
Pd-功率耗散: 125 W
通道模式: Enhancement
資格: AEC-Q101
封裝: Reel
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
商標: Infineon Technologies
配置: Single
下降時間: 8 ns
高度: 4.4 mm
長度: 10 mm
產品類型: MOSFET
上升時間: 8 ns
系列: XPB70N10
子類別: MOSFETs
晶體管類型: 1 N-Channel
典型關閉延遲時間: 25 ns
典型接通延遲時間: 17 ns
寬度: 9.25 mm
零件號別名: IPB70N10S3-12 SP000261246
單位重量: 4 g
每一個放大器的效率都非常高,而且都可以在無輸出濾波器情況下運行。該系列器件各有特色,如有的帶有立體聲耳機驅動;有的帶有立體聲或單聲道揚聲器驅動和功率輸出等。
TPA2005D1采用表面貼裝15焊球MicroStarTM BGA封裝。
使用TPA200xDx器件,任何帶有音頻功能(如筆記本電腦、PDA和蜂窩電話)的熱敏感或電池供電設備都能從中受益。
即將推出的產品將進一步根據用戶不同的需求而增加更豐富的功能,如增加音量控制等。
ADSP-21992具有CAN(控制器區域網)接口和片上RAM,能使DSP適合用在工業馬達控制,不間斷電源(UPS)和手提儀器市場。
像它的以前產品一樣,ADSP-21992有C-可編程ADSP-219核和模擬集成,提供大動態范圍和快取樣速率。
ADSP-21992集成160 MIPS,16位帶48000字的片上RAM的ADSP-219X核,有兩個取樣和保持放大器的8通道14位20M取樣/秒ADC和用在馬達和開關電源控制的三相PWM產生器。
DSP還有增量編碼器接口,計時器,串行通信接口,SPI接口,看門狗計時器,中斷控制器。
制造商: Infineon
產品種類: MOSFET
RoHS: 詳細信息
技術: Si
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: TO-263-3
晶體管極性: N-Channel
通道數量: 1 Channel
Vds-漏源極擊穿電壓: 100 V
Id-連續漏極電流: 70 A
Rds On-漏源導通電阻: 9.4 mOhms
Vgs - 柵極-源極電壓: - 20 V, + 20 V
Vgs th-柵源極閾值電壓: 2 V
Qg-柵極電荷: 66 nC
最小工作溫度: - 55 C
最大工作溫度: + 175 C
Pd-功率耗散: 125 W
通道模式: Enhancement
資格: AEC-Q101
封裝: Reel
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
商標: Infineon Technologies
配置: Single
下降時間: 8 ns
高度: 4.4 mm
長度: 10 mm
產品類型: MOSFET
上升時間: 8 ns
系列: XPB70N10
子類別: MOSFETs
晶體管類型: 1 N-Channel
典型關閉延遲時間: 25 ns
典型接通延遲時間: 17 ns
寬度: 9.25 mm
零件號別名: IPB70N10S3-12 SP000261246
單位重量: 4 g
每一個放大器的效率都非常高,而且都可以在無輸出濾波器情況下運行。該系列器件各有特色,如有的帶有立體聲耳機驅動;有的帶有立體聲或單聲道揚聲器驅動和功率輸出等。
TPA2005D1采用表面貼裝15焊球MicroStarTM BGA封裝。
使用TPA200xDx器件,任何帶有音頻功能(如筆記本電腦、PDA和蜂窩電話)的熱敏感或電池供電設備都能從中受益。
即將推出的產品將進一步根據用戶不同的需求而增加更豐富的功能,如增加音量控制等。