低延遲的內容透過串流傳輸對半導體芯片的需求
發布時間:2021/11/24 19:40:05 訪問次數:960
汽車芯片制造的新產品:8935高產能圖案晶圓檢測系統、C205寬波段等離子圖案晶圓檢測系統、Surfscan® SP A2/A3無圖案晶圓檢測系統和I-PAT®在線缺陷部件平均測試篩選解決方案。
這意味著汽車需要更多的電子設備,從而推動了對半導體芯片的需求。
由于芯片在車輛駕駛和安全應用中的核心地位,其可靠性至關重要,因此汽車芯片必須符合嚴格的質量標準。今天的車輛包含數以千計的半導體芯片,用于感知周圍環境、做出駕駛決策和實施控制。
Bourns BPS310型號系列專為超低壓提供高靈敏度/精度所設計。
對于表壓和壓力測量,BPS320型號系列為表面裝貼封裝提供了堅固的配置。BPS320型號系列為帶鋁孔的通孔壓力傳感器,適用于工作溫度高達125°C的低壓應用。
BPS340型號系列具有處理某些惡劣介質的能力,采用表面貼裝封裝,能夠承受高達500 psi的壓力。
AMD Radeon PRO V620,將高效能3A級游戲體驗帶入云端領域。云端游戲在全球各地越來越普及,運用最新的虛擬化功能將高效率與低延遲的內容透過串流傳輸同時提供給多位使用者。AMD Radeon PRO V620再次證明了AMD在游戲領域的卓越表現,從PC到游戲機,并進一步拓展到云端領域。
AMD Radeon PRO V620 GPU以強大運算單元、強固的視覺傳輸信道和全新AMD Infinity Cache的形式引入重大的架構改進,透過Vulkan、DirectX 12 Ultimate以及AMD FidelityFX等最新視覺技術,實現高分辨率的游戲效能。
(素材來源:eccn和21ic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
汽車芯片制造的新產品:8935高產能圖案晶圓檢測系統、C205寬波段等離子圖案晶圓檢測系統、Surfscan® SP A2/A3無圖案晶圓檢測系統和I-PAT®在線缺陷部件平均測試篩選解決方案。
這意味著汽車需要更多的電子設備,從而推動了對半導體芯片的需求。
由于芯片在車輛駕駛和安全應用中的核心地位,其可靠性至關重要,因此汽車芯片必須符合嚴格的質量標準。今天的車輛包含數以千計的半導體芯片,用于感知周圍環境、做出駕駛決策和實施控制。
Bourns BPS310型號系列專為超低壓提供高靈敏度/精度所設計。
對于表壓和壓力測量,BPS320型號系列為表面裝貼封裝提供了堅固的配置。BPS320型號系列為帶鋁孔的通孔壓力傳感器,適用于工作溫度高達125°C的低壓應用。
BPS340型號系列具有處理某些惡劣介質的能力,采用表面貼裝封裝,能夠承受高達500 psi的壓力。
AMD Radeon PRO V620,將高效能3A級游戲體驗帶入云端領域。云端游戲在全球各地越來越普及,運用最新的虛擬化功能將高效率與低延遲的內容透過串流傳輸同時提供給多位使用者。AMD Radeon PRO V620再次證明了AMD在游戲領域的卓越表現,從PC到游戲機,并進一步拓展到云端領域。
AMD Radeon PRO V620 GPU以強大運算單元、強固的視覺傳輸信道和全新AMD Infinity Cache的形式引入重大的架構改進,透過Vulkan、DirectX 12 Ultimate以及AMD FidelityFX等最新視覺技術,實現高分辨率的游戲效能。
(素材來源:eccn和21ic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)