4100T的溫度測量準確度集合可加速端到端的AI/ML模型訓練
發布時間:2021/11/24 22:45:57 訪問次數:175
低運行功耗和AI/ML算法實現的需求似乎與低功耗網絡邊緣設備設計的要求相互沖突。然而，這兩種復雜的設計要求其實并不矛盾。萊迪思最新的FPGA——低功耗、小尺寸、高性能的CertusPro-NX系列器件——專為滿足低功耗網絡邊緣設備的諸多設計要求而定制。這些FPGA可以支持多個傳感器、顯示器，支持高分辨率視頻、網絡連接和網絡邊緣AI/ML處理。
與此同時，萊迪思最新發布的sensAI解決方案集合4.1版本提供了即用的AI/ML工具、IP核、硬件平臺、參考設計和演示以及定制化設計服務，有助于設計團隊開發新的網絡邊緣設備，并將其快速推向市場。最新版本的sensAI支持CertusPro-NX FPGA。
萊迪思sensAI解決方案集合可加速端到端的AI/ML模型訓練、驗證和編譯。
這款4100T多通道、非接觸式光纖溫度計的測量度數更準確，而且讀取率也較快，讓一直領先市場的OR4000T可以輕易換代更新.
高精度電源轉換、測量和控制系統等解決方案，這方面的技術更一直領先全球。
Sekidenko 4100T 的高溫計采用即插即用的設計，只要輕輕一插便可取代 Advanced Energy 一直領先市場的OR4000T，而且4100T的溫度測量準確度特別高，溫度范圍也較寬廣，加上內置的多條通道可同時進行讀取，讓讀取速度可以提升至最高水平，因此極適用于先進半導體和相關的薄膜應用。
驍龍8 Gen1首次采用三星的4nm工藝制程，雖然有可能比不上臺積電的4nm，但依舊是當前全球最先進的工藝技術。
CPU方面，驍龍8 Gen1使用了三叢集架構，分別是主頻高達3.0GHz的X2超大核、2.8GHz的A710大核和1.8GHz的A510小核，每個核心都能發揮出重要的作用。GPU則集成了Adreno 730和X65網絡基帶，表現也要比今年的驍龍888更加出色。
這些配置決定了驍龍8 Gen1是一款毋庸置疑的旗艦處理器，盡管功耗可能還是老樣子，但只要手機廠商們好好打磨，實際體驗就會更完美。因此不難預料，憑借全新的驍龍8 Gen1處理器，高通在國內市場的地位將更進一步，輕易無法被撼動。
(素材來源：eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
低運行功耗和AI/ML算法實現的需求似乎與低功耗網絡邊緣設備設計的要求相互沖突。然而，這兩種復雜的設計要求其實并不矛盾。萊迪思最新的FPGA——低功耗、小尺寸、高性能的CertusPro-NX系列器件——專為滿足低功耗網絡邊緣設備的諸多設計要求而定制。這些FPGA可以支持多個傳感器、顯示器，支持高分辨率視頻、網絡連接和網絡邊緣AI/ML處理。
與此同時，萊迪思最新發布的sensAI解決方案集合4.1版本提供了即用的AI/ML工具、IP核、硬件平臺、參考設計和演示以及定制化設計服務，有助于設計團隊開發新的網絡邊緣設備，并將其快速推向市場。最新版本的sensAI支持CertusPro-NX FPGA。
萊迪思sensAI解決方案集合可加速端到端的AI/ML模型訓練、驗證和編譯。
這款4100T多通道、非接觸式光纖溫度計的測量度數更準確，而且讀取率也較快，讓一直領先市場的OR4000T可以輕易換代更新.
高精度電源轉換、測量和控制系統等解決方案，這方面的技術更一直領先全球。
Sekidenko 4100T 的高溫計采用即插即用的設計，只要輕輕一插便可取代 Advanced Energy 一直領先市場的OR4000T，而且4100T的溫度測量準確度特別高，溫度范圍也較寬廣，加上內置的多條通道可同時進行讀取，讓讀取速度可以提升至最高水平，因此極適用于先進半導體和相關的薄膜應用。
驍龍8 Gen1首次采用三星的4nm工藝制程，雖然有可能比不上臺積電的4nm，但依舊是當前全球最先進的工藝技術。
CPU方面，驍龍8 Gen1使用了三叢集架構，分別是主頻高達3.0GHz的X2超大核、2.8GHz的A710大核和1.8GHz的A510小核，每個核心都能發揮出重要的作用。GPU則集成了Adreno 730和X65網絡基帶，表現也要比今年的驍龍888更加出色。
這些配置決定了驍龍8 Gen1是一款毋庸置疑的旗艦處理器，盡管功耗可能還是老樣子，但只要手機廠商們好好打磨，實際體驗就會更完美。因此不難預料，憑借全新的驍龍8 Gen1處理器，高通在國內市場的地位將更進一步，輕易無法被撼動。
(素材來源：eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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