4個獨立的音源流傳輸到6個立體聲輸出區域50pF內部調諧電容
發布時間:2021/11/24 22:35:10 訪問次數:697
AmpliPi能夠將4個獨立的音源流傳輸到6個立體聲輸出區域，并可通過菊花鏈中的擴展器進一步擴展到36個立體聲輸出區域。
產品過度集中于具有成本優勢的中低端PCB上，在高端PCB占比仍較低，尤其是封裝基板、高階HDI板、多層板等方面。
數字轉型推動許多顛覆性應用強勁需求，并持續驅動半導體設備銷售，10月北美半導體設備制造商出貨維持強勁。
應用材料執行長 Gary Dickerson 也看好，越來越多電子設備進行連接整合，推動算法需求呈指數型成長，數據必須儲存、傳輸與處理，并開發新的 AI 算法，進而刺激未來半導體需求。
半導體測試板是芯片封裝后的重要測試耗材，主要應用于良率測試階段，通過測試芯片的功能、速度、可靠度、功耗等屬性是否正常，剔出功能不全的芯片，可減少后段制程成本的浪費，避免終端產品因為IC不良產生報廢。
增強型 NDEF (ANDEF) 格式還支持讀取動態信息，例如，自定義消息和唯一Tap代碼，而無需明確更新 EEPROM。
ST25TN512/01K NFC 標簽 IC 的制造工藝是意法半導體內部新開發的技術，技術水平領先業界，能為產品帶來更好的性能。在標簽內部有一個50pF 的內部調諧電容，這個電容值被市場廣泛使用，允許 inlay卡片集成商即插即用。
標簽從 13.56MHz 射頻發射器電磁場收集工作所需電能，因此，完整的系統設計只再需要一個天線。其他優勢包括 -40°C 至 +85°C 的寬工作溫度范圍和較長的數據保留時間。這些 IC 的供貨形式是切割好的晶圓或者安裝焊球的晶圓，也可以方便集成的 DFN5 封裝。
(素材來源：eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
AmpliPi能夠將4個獨立的音源流傳輸到6個立體聲輸出區域，并可通過菊花鏈中的擴展器進一步擴展到36個立體聲輸出區域。
產品過度集中于具有成本優勢的中低端PCB上，在高端PCB占比仍較低，尤其是封裝基板、高階HDI板、多層板等方面。
數字轉型推動許多顛覆性應用強勁需求，并持續驅動半導體設備銷售，10月北美半導體設備制造商出貨維持強勁。
應用材料執行長 Gary Dickerson 也看好，越來越多電子設備進行連接整合，推動算法需求呈指數型成長，數據必須儲存、傳輸與處理，并開發新的 AI 算法，進而刺激未來半導體需求。
半導體測試板是芯片封裝后的重要測試耗材，主要應用于良率測試階段，通過測試芯片的功能、速度、可靠度、功耗等屬性是否正常，剔出功能不全的芯片，可減少后段制程成本的浪費，避免終端產品因為IC不良產生報廢。
增強型 NDEF (ANDEF) 格式還支持讀取動態信息，例如，自定義消息和唯一Tap代碼，而無需明確更新 EEPROM。
ST25TN512/01K NFC 標簽 IC 的制造工藝是意法半導體內部新開發的技術，技術水平領先業界，能為產品帶來更好的性能。在標簽內部有一個50pF 的內部調諧電容，這個電容值被市場廣泛使用，允許 inlay卡片集成商即插即用。
標簽從 13.56MHz 射頻發射器電磁場收集工作所需電能，因此，完整的系統設計只再需要一個天線。其他優勢包括 -40°C 至 +85°C 的寬工作溫度范圍和較長的數據保留時間。這些 IC 的供貨形式是切割好的晶圓或者安裝焊球的晶圓，也可以方便集成的 DFN5 封裝。
(素材來源：eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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