Jacinto™ 7 系列處理器正是這樣一款高度集成的 SoC，芯片內部包括高性能計算、深度學習引擎、用于信號和圖像處理的專用加速器，符合功能安全 ASIL-D/SIL-3 標準。除了高級駕駛輔助系統 (ADAS) 之外,處理器還可以應用于機器人、機器視覺、雷達等領域。

集成的專用加速器包括 “C7x” 新一代 DSP 內核將 TI 行業領先的 DSP 和 EVE 內核結合到一起，并添加了矢量浮點計算功能，并支持向后兼容代碼。

另外，TI 還將成熟的算法進行硬件化，加之半導體制程的演進，從而實現最佳的性價比和功耗比。

高通4路雙頻并發設計的雙Wi-Fi客戶端，可同時使用多個Wi-Fi頻段和天線實現超越傳統單頻段連接的性能。

與單Wi-Fi客戶端相比,雙Wi-Fi客戶端還可支持4倍的更低時延和持續無抖動的游戲體驗。

同時,有了雙Wi-Fi客戶端,用戶也不需要額外購買專門的游戲路由器,可以直接將支持雙 Wi-Fi 客戶端的 PC 連接到現有的支持 Wi-Fi 6 網絡的路由器上,就能輕松實現同樣穩定、無卡頓、低時延的無線游戲體驗。

在電動車、物聯網、5G手機及數據中心服務器等市場的驅動下，今年全球半導體產值有望增長超過20%，設備市場也將隨著增長超過30%。

今年晶圓代工、存儲、微處理器及功率元件廠商都將擴大投資，其中，存儲產能將穩步增加個位數百分比.晶圓廠建設相關投資今年有望達到180億美元,將創下歷史新高紀錄。

在2022年的69個晶圓廠新建/擴產計劃中，SEMI表示，有16座新建晶圓廠計劃有高度可能性實現量產，預期2022年晶圓廠建設投資金額可望進一步逼近270億美元，將續創歷史新高。

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