模擬運算放大器和ADC信號鏈實現了更好的單片集成

發布時間:2021/12/6 18:28:29 訪問次數:230

X-GOLD102芯片包含基帶處理器、射頻（RF）收發器、RAM內存和手機電源管理單元。它支持MP3音頻（基礎多媒體話機）、彩屏（內存優化）、調頻收音機和USB充電器，采用130納米工藝（CMOS SoC）制造，實現了更好的單片集成。

此外，XMM1020平臺經過優化可實現最低的系統成本，能夠采用4層PCB和較少過孔數量，其尺寸只有不到5cm的調制解調器般大小，組件數量低于50個。

基于X-GOLD102DS的XMM1028是適用于雙SIM卡平臺的成本優化型單基帶解決方案。

擴大ST8500 G3-PLC(電力線通信)Hybrid雙模通信芯片組認證核準頻段，除歐洲電工委員會CENELEC-A規定規定的9kHz-95kHz 頻段外，現在還涵蓋FCC(美國聯邦通信委員會)的10kHz - 490kHz頻段。

此舉可實現更高的數據速率，提升設計靈活性，并降低最終產品根據相關國家法規獲準上市的難度。

配套的STSW-ST8500GH軟件框架包括意法半導體的G3-PLC Hybrid混連通信協議棧、協議引擎和實時引擎的調制解調器固件映像文件，以及可幫助開發人員快速開發和集成應用固件的基于意法半導體人氣極高的STM32CubeMX工具的軟件框架。

模擬顯示在LTM8002上達到所需5 VDC±1%的輸出電壓需要1ms的斜坡時間。

建議設計人員在上電時實施2 ms至3 ms時間延遲，然后再啟動主節點和子節點之間的通信。這將確保在傳感器節點輸出端獲得有效數據。

ADI公司提供很多設計筆記，可幫助設計人員完成MEMS信號鏈設計，并使用LTspice進行模擬.雖然很多MEMS均為數字輸出，但也有很多高性能傳感器具有模擬輸出。

模擬運算放大器和ADC信號鏈可在完成硬件設計構建之前提供有價值的見解。

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