SPI NOR Flash已經擁有26個產品線系列,16種產品容量,7種溫度規格,4個電壓范圍以及25種封裝方式。

兆易創新的策略一直緊密結合市場的動態，依靠產品定義與特點推出不同性能的產品，滿足客戶多樣化的需求，逐漸覆蓋工業、消費，甚至汽車等領域。

兆易創新55nm先進制程工藝的SPI NOR Flash已進入全線量產階段，相較前一代產品性能更高、容量更豐富、功耗也更低。針對車用市場也推出了車規級3.0v、1.8v SPI NOR Flash產品，容量涵蓋2Mb-2Gb，滿足不同的車載應用需求。

每個智能手機芯片中有上百億條銅互連線,光是布線的耗電量就占到整個芯片三分之一。

在真空條件下整合多種工藝技術使我們能夠重新設計材料和結構，從而讓消費者擁有功能更強大和續航時間更長的設備。這種獨特的整合解決方案旨在幫助客戶改善性能、功率和面積成本。

Endura Copper Barrier Seed IMS系統現被客戶運用在全球領先邏輯節點代工廠生產中。

半導體晶圓代工、封測的成本上漲，且需求增加，已經調漲部分利基型DRAM與NOR Flash報價,利基型DRAM和NOR Flash設計大廠——晶豪科（ESMT）在法說會上證實，已將部分利基型DRAM和NOR Flash價格調漲，預估明年可望進一步上調。

晶圓代工產能供不應求，近來晶圓代工與封測成本增加，價格也會相對應調整，現有部分利基型DRAM 產品現貨價格已調漲，合約價方面則將從明年第一季起調漲。若產能吃緊情況短期內無解，不排除在明年第一、二季調漲價格的可能。

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