HMC729LC3C的輸入信號用50Ohm電子端接到片上的地，可能是AC或DC耦合。

HMC724LC3C, HMC725LC3C, HMC726LC3C, HMC727LC3C, HMC728LC3C,以及HMC729LC3C 高速邏輯器件工作在-40°C---+85°C，單個-3.3V電源供電,封裝為陶瓷3 x 3mm SMT,目前可提供樣品和評估板。

Snapdragon支持的移動計算終端結合智能手機和筆記本電腦的最佳優勢,不僅提供了先進的計算能力，同時通過手機具有的“永遠在線,時刻連通”的特點增強了用戶體驗.該產品預計將在2009年下半年出樣。

集成2D和3D圖形的引擎為終端廠商提供了支持高達WSXGA（1440×900）能力的顯示分辨率。

MAX333A 精密的、四路、SPDT、CMOS模擬開關

MAX394 低電壓、四路、SPDT、CMOS模擬開關

MAX418 1.2µA最大靜態電流、四路、單電源運算放大器

MAX410 單路、28MHz、低噪聲、低電壓、精密運算放大器

MAX481/83/89/91 低功耗、限擺率、RS-485/RS-422收發器

MAX630 CMOS、微功耗、升壓型開關調節器

堅固耐用的PR系列塑封器件，用于高可靠性的軍用和航空設備。PR器件專為高溫和高可靠性應用設計制造，在+135°C下經過120小時的100%高溫測試和3種軍品溫度測試。

這些PR產品還針對軍用和航空設備進行了傳統的Sn/Pb拋光，可為軍用通信和航空設備等惡劣電氣環境下的應用提供高性價比解決方案。

如果能夠觸發到IO輸入這邊，也就是讓傳感器通電了，讓傳感器進入工作狀態，用直流電壓檔測量OUT對地之間，會和I/O的輸入狀態電平剛好相反，因為三極管形成了一個反向器，這樣也可以證明手頭的傳感器是NPN類型的。

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