ADC、DAC和基準外，MAX1329還集成了理想用于便攜式DAS的模擬單元。這些模擬單元包括運算放大器、16:1輸入復用器、可編程增益放大器(PGA)以及低漏電流單刀/雙擲(SPDT)和單刀/單擲(SPST)固態開關。1V/V至8V/V PGA為小信號測量提供了較寬的動態測量范圍。

內置的振蕩器提供32kHz時鐘用于計時保持，可配置的鎖頻環(FLL)產生用于驅動主機µC的高速時鐘。其它特性包括2路電壓監測器、溫度測量(內部和外部溫度傳感器)以及可用于輸出系統中斷、控制開關和驅動關斷的用戶可編程通用I/O。

TCPP03-M20 采用意法半導體的BCD制造工藝。這項工藝最近通過了IEEE Milestone認證，能夠在同一顆芯片上整合邏輯電路和高壓電路，提高集成度和可靠性，可在同一芯片上實現 ±8kV ESD 保護(IEC61000-4-2 Level 4)、過壓和過流保護。

這些保護功能是防護意外短路事故或連接故障設備，符合 USB-C Power Delivery技術規范，必不可少的功能。該芯片集成了USB-C 端口的 VCONN 和 CC 兩條線的開關管;帶有兩個 N 溝道 MOSFET 柵極驅動器的Source和Sink通道電荷泵;VBUS 和 VCONN 電源路徑放電電路，以及無電量電池管理。

先進的安全特性完全符合ITSEC E3高級、FIPS 140-2 3級以及公共標準等最嚴格的安全認證要求。MAXQ1103非常適合要求嚴格的安全接入控制、安全數據存儲、數字簽名或授權認證的電子商務、銀行及數據安全系統。

安全存儲器保護單元對重要的內部和外部存儲器采用3DES加密保護，防止篡改。篡改檢測器一旦發現物理侵入，將立即清除加密密鑰。

MAX1329具有一路12/16位模數轉換器(ADC)、2路12位加載/感應數模轉換器(DAC)和電壓基準。

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