驅動器芯片節省電路板面積40%隨功率管電流增大而減小
發布時間:2021/12/31 18:02:23 訪問次數:1274
新一代汽車智能開關模塊VN9D30Q100F 和 VN9D5D20FN，這是市場上首款在片上全數字診斷功能中增加了數字電流檢測回路的驅動芯片，為12V 電池供電汽車系統高邊連接專門設計，可簡化電控單元 (ECU) 的硬件和軟件設計，并增強系統可靠性。
新器件利用意法半導體新一代的VIPower* M0-9技術，在 6mm x 6mm QFN 封裝中整合一個帶3.3V 數字邏輯電路的高效 40V 溝槽垂直 MOSFET和高精度模擬電路，其緊湊尺寸和高集成度比市場上現有類似驅動器芯片節省電路板面積高達 40% 。
三星明年新旗艦將配備一款型號為Exynos 2200的旗艦芯片，其將會配備AMD RDNA架構的GPU，整體性能會得到躍進式提升。
此外，新發布的軟件還可為圖像過濾工具以及PatMax 和 PatInspectTM提供多核支持。客戶可手動調節內核的使用方式，或者不管可用核數的多少，僅依靠操作系統獲得最佳應用速度。
該軟件包括新型 SearchMaxTM 和 ColorExtractorTM 顏色工具。
在 -40~85 ℃范圍內，當 IL=200 mA 時，比率變化最大，誤差為 13.3%，因此，該電路受溫度影響的檢測精度為86.7%以上。需要說明的是，當溫度 T=-40 ℃時電流很大，由于芯片發熱，該結果不一定成立，因此可見，該電路的檢測精度會更高。
(素材來源：eccn和21ic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
新一代汽車智能開關模塊VN9D30Q100F 和 VN9D5D20FN，這是市場上首款在片上全數字診斷功能中增加了數字電流檢測回路的驅動芯片，為12V 電池供電汽車系統高邊連接專門設計，可簡化電控單元 (ECU) 的硬件和軟件設計，并增強系統可靠性。
新器件利用意法半導體新一代的VIPower* M0-9技術，在 6mm x 6mm QFN 封裝中整合一個帶3.3V 數字邏輯電路的高效 40V 溝槽垂直 MOSFET和高精度模擬電路，其緊湊尺寸和高集成度比市場上現有類似驅動器芯片節省電路板面積高達 40% 。
三星明年新旗艦將配備一款型號為Exynos 2200的旗艦芯片，其將會配備AMD RDNA架構的GPU，整體性能會得到躍進式提升。
此外，新發布的軟件還可為圖像過濾工具以及PatMax 和 PatInspectTM提供多核支持。客戶可手動調節內核的使用方式，或者不管可用核數的多少，僅依靠操作系統獲得最佳應用速度。
該軟件包括新型 SearchMaxTM 和 ColorExtractorTM 顏色工具。
在 -40~85 ℃范圍內，當 IL=200 mA 時，比率變化最大，誤差為 13.3%，因此，該電路受溫度影響的檢測精度為86.7%以上。需要說明的是，當溫度 T=-40 ℃時電流很大，由于芯片發熱，該結果不一定成立，因此可見，該電路的檢測精度會更高。
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