集成變壓器3.5pF的初級到次級電容支持NFC的移動設備
發布時間:2021/12/31 17:41:41 訪問次數:286
UCC1420-Q1的硬參數非常強大。集成變壓器具有3.5pF的初級到次級電容,針對EMI性能和瞬態抗擾度進行了優化.
閉環控制可在零下40°C至150 ° C范圍內可實現±1.0%精度的雙輸出;可實現驅動隔離式IGBT、SiC和GaN的高頻開關以及超過150V/ns的CMTI性能;完全集成了故障監控、過流保護、過功率保護和過熱保護;借助更輕的重量和3.55mm的厚度,可實現卓越的抗振性。
該產品提供具有極高可靠性的功能,讓引腳可用于支持電源排序。此外,產品還提供了一個專用的電源引腳,可使MCU感知輸出調節。
用于 CPS 和 PPS 交換系列的支持軟件解決方案采用 IDT 開發的功率計算器,有利于客戶估算各種使用模式下的用電量。客戶可以利用該計算器調節器件選項,實現最大的功耗節省;
IDT成熟的預處理技術,CPS系列還具有能夠滿足客戶特定互連需求的先進功能設置;
這些器件還采用了“環回模式”,有利于客戶與 IDT器件的物理層緊密配合,實現更高的靈活性,并迅速發現導致性能瓶頸的根源;
增強的功能可提供“中止”和“跟蹤/鏡像”能力,有助于實現通常對嵌入式應用非常關鍵的更多安全層;
CPS 解決方案由兼容 ATCA、MicroTCA 的專用開發平臺和一整套軟件開發工具支持,如 GUI、API、驅動器和第三方工具。
Galaxy S22系列首批搭載Exynos 2200旗艦處理器,后者將集成AMD GPU。MIFARE Ultralight C已通過ISO/IEC 14443 A標準認證,支持新興的NFC Forum Tag 2應用,如URL鏈接、藍牙匹配和智能海報等,通過支持NFC的移動設備可實現上述應用。
據悉,三星Exynos 2200芯片基于三星4nm LPP工藝制程打造,集成AMD GPU。
之前在電腦展上,AMD CEO就宣布,RDNA2架構的GPU將進軍智能手機市場,采用該架構設計的GPU將會有非常強悍的性能表現,而三星Exynos 2200將會是首批應用AMD GPU的芯片。
(素材來源:eccn和21ic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
UCC1420-Q1的硬參數非常強大。集成變壓器具有3.5pF的初級到次級電容,針對EMI性能和瞬態抗擾度進行了優化.
閉環控制可在零下40°C至150 ° C范圍內可實現±1.0%精度的雙輸出;可實現驅動隔離式IGBT、SiC和GaN的高頻開關以及超過150V/ns的CMTI性能;完全集成了故障監控、過流保護、過功率保護和過熱保護;借助更輕的重量和3.55mm的厚度,可實現卓越的抗振性。
該產品提供具有極高可靠性的功能,讓引腳可用于支持電源排序。此外,產品還提供了一個專用的電源引腳,可使MCU感知輸出調節。
用于 CPS 和 PPS 交換系列的支持軟件解決方案采用 IDT 開發的功率計算器,有利于客戶估算各種使用模式下的用電量。客戶可以利用該計算器調節器件選項,實現最大的功耗節省;
IDT成熟的預處理技術,CPS系列還具有能夠滿足客戶特定互連需求的先進功能設置;
這些器件還采用了“環回模式”,有利于客戶與 IDT器件的物理層緊密配合,實現更高的靈活性,并迅速發現導致性能瓶頸的根源;
增強的功能可提供“中止”和“跟蹤/鏡像”能力,有助于實現通常對嵌入式應用非常關鍵的更多安全層;
CPS 解決方案由兼容 ATCA、MicroTCA 的專用開發平臺和一整套軟件開發工具支持,如 GUI、API、驅動器和第三方工具。
Galaxy S22系列首批搭載Exynos 2200旗艦處理器,后者將集成AMD GPU。MIFARE Ultralight C已通過ISO/IEC 14443 A標準認證,支持新興的NFC Forum Tag 2應用,如URL鏈接、藍牙匹配和智能海報等,通過支持NFC的移動設備可實現上述應用。
據悉,三星Exynos 2200芯片基于三星4nm LPP工藝制程打造,集成AMD GPU。
之前在電腦展上,AMD CEO就宣布,RDNA2架構的GPU將進軍智能手機市場,采用該架構設計的GPU將會有非常強悍的性能表現,而三星Exynos 2200將會是首批應用AMD GPU的芯片。
(素材來源:eccn和21ic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)