無線傳感器技術和嵌入式軟硬件技術，采用RFIDReader、無線傳感器終端模塊、Wi-Fi模塊、WAPI模塊、ZigBee模塊、GPS模塊以外部擴展方式，確保利用中興智能手機平臺對周圍無線傳感器模塊的實時采集。

藍牙Bluetooth(IEEE802.15)模塊實現評估板多源信息到中興智能手機的無線傳輸叫系統的主要支撐技術有嵌入式技術、無線局域組網技術、多協議處理、人機交互界面、RFID等，實現了以智能移動平臺終端為核心的自動化、信息化的多功能信息感知應用系統。

HKC新品顯示器型號為PG27P5U，主要定位高端全場景顯示器，采用的是MiniLED直下式背光方式，擁有512個燈板分區，總共布局2048顆燈珠，還增加量子點色域+IPS面板兩大光系統，實現了200000:1靜態高對比，亮度峰值高達700多流明，100% Adobe RGB色域，顯示效果無限趨近于真實。

在此之前，我們不妨先簡單了解下MiniLED背光技術。簡單來講，MiniLED就是單個發光單元更小、間距更細密的LED，其晶粒尺寸在75-300微米，介于傳統LED和Micro LED之間，就相當于小間距LED進一步精細化的產品。

DDR的接口位寬只有64位，而HBM通過DRAM堆疊的方式可以將位寬提升到1024位，這就是HBM與其他競爭技術相比最大的差異。

而且因為各家的2.5D的封裝還是一種比較新的技術，成本上也很難做到降低。但HBM技術仍然被各大廠商所看好，HBM3的發展也備受關注。

盡管JEDEC尚未發布HBM3相關的標準，但Rambus新推出的HBM3-Ready內存子系統，包括完全集成的PHY和數字控制器，最高數據傳輸速率已經達到8.4Gbps，擁有目前業界最高的性能。

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