自動駕駛芯片“V9P/U”芯片增加了運動控制的特性
發布時間:2022/1/12 8:43:38 訪問次數:516
AI芯片第一股的寒武紀2021年也接連發布2款云端AI芯片，分別是思元290和思元370。
思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片，集成了390億個晶體管，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。
燧原科技、地平線、瀚博半導體、芯馳科技、黑芝麻智能等在2021年也都推出了大算力AI芯片，其中，燧原科技發布的“邃思2.0”，被認為是中國最大AI芯片，整數精度INT8算力高達320TOPS；地平線、黑芝麻智能與寒武紀一樣，推出的芯片都可運用于自動駕駛方面；芯馳科技計劃在 2022 年推出自動駕駛芯片“V9P/U”，支持 L3 級自動駕駛，在2023 年推出更高算力的 V9S 自動駕駛芯片，可支持 L4/L5 級 Robotaxi；瀚博半導體主要運用于視頻處理方面，其SV100單芯片INT8峰值算力超200 TOPS。
QFN-44封裝IC是一款伺服系統和步進電機的單軸運動控制解決方案，可以與其它多軸應用的芯片同步。其輸出為12位DAC，具有三級編碼器過濾器，改善的ESD保護，“S”形曲線外形，以及可調DAC飽和折返限制。
全球汽車芯片短缺對汽車行業造成重大打擊，對電動汽車制造打擊尤為嚴重。據咨詢機構AutoForecast Solutions數據顯示，芯片短缺迫使中國汽車制造商去年削減了超過100萬輛的產量.據該公司稱,在全球范圍內,芯片的緊缺估計導致汽車產量減少1100萬輛。
預計2022年美的芯片量產8000萬顆，今后會涵蓋功率芯片、電源芯片、IoT芯片等家電全部芯片品類。同時也表示，美仁也會積極布局汽車芯片。
(素材來源：轉載自網絡,如涉版權請聯系刪除,特別感謝）
AI芯片第一股的寒武紀2021年也接連發布2款云端AI芯片，分別是思元290和思元370。
思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片，集成了390億個晶體管，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。
燧原科技、地平線、瀚博半導體、芯馳科技、黑芝麻智能等在2021年也都推出了大算力AI芯片，其中，燧原科技發布的“邃思2.0”，被認為是中國最大AI芯片，整數精度INT8算力高達320TOPS；地平線、黑芝麻智能與寒武紀一樣，推出的芯片都可運用于自動駕駛方面；芯馳科技計劃在 2022 年推出自動駕駛芯片“V9P/U”，支持 L3 級自動駕駛，在2023 年推出更高算力的 V9S 自動駕駛芯片，可支持 L4/L5 級 Robotaxi；瀚博半導體主要運用于視頻處理方面，其SV100單芯片INT8峰值算力超200 TOPS。
QFN-44封裝IC是一款伺服系統和步進電機的單軸運動控制解決方案，可以與其它多軸應用的芯片同步。其輸出為12位DAC，具有三級編碼器過濾器，改善的ESD保護，“S”形曲線外形，以及可調DAC飽和折返限制。
全球汽車芯片短缺對汽車行業造成重大打擊，對電動汽車制造打擊尤為嚴重。據咨詢機構AutoForecast Solutions數據顯示，芯片短缺迫使中國汽車制造商去年削減了超過100萬輛的產量.據該公司稱,在全球范圍內,芯片的緊缺估計導致汽車產量減少1100萬輛。
預計2022年美的芯片量產8000萬顆，今后會涵蓋功率芯片、電源芯片、IoT芯片等家電全部芯片品類。同時也表示，美仁也會積極布局汽車芯片。
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