在約30毫秒內把溫度數據以9位分辨率轉換成數字量，并通過I2C™或SMBus業界標準接口傳送，可迅速察覺到系統內的溫度變化情況。新器件采用SOT-23封裝，毋須外置器件，大大節省了布板空間及元器件數量，并為應用在溫度方面提供更全面的保護。

繼電器過載保護功能,輸入輸出點分配, PLC輸入輸出點分配表,正轉啟動按鈕反轉啟動按鈕停止按鈕,熱繼電器PLC接線。

90-nm工藝、低k絕緣材料的高密度、高性能FPGA,Stratix II系列與其性能最接近的Xilinx Virtex-4器件相比，速度平均快39%。

Stratix II系列的高密度、出色的性能表現，使其成為當今復雜系統設計的最佳可編程邏輯選擇。EP2S130的上市，將進一步擴展Altera的市場，同HardCopy®系列一起，在高密度、高性能應用上向ASIC發起挑戰。

PLC接線圖編程梯形圖和指令語句表,編程梯形圖和指令語句表,a)編程梯形圖 b)指令語句表.

新器件可提供1通道和2通道輸入，有8個增益等級，能在較低的工作電流下實現1MHz至18 MHz的增益帶寬，降低了電源要求。新器件的工作電壓為2.5伏至5.5伏，工作溫度從-40oC到+125oC。

此外，新器件可以保持較低的噪音（10nV/rtHz），以及較低的偏移電壓（150uV），總諧波失真加上噪聲（THD+N）僅為0.0011％，設定時間為200ns，能夠穩定運行于1、2、4、5、8、10、16和32V/V的增益系統。

MCP6S91和MCP6S92產品采用8-PDIP、SOIC和MSOP封裝，MCP6S93產品采用MSOP封裝。