高集成2.4GHz  RF前端架構為基礎，每個器件都集成了三段功率線性放大器、功率檢測器、數字電路、收發濾波電路和RF接收非平衡變壓器(RF接收匹配電路),采用6mmx5mmx1.4mm小巧外形芯片級封裝。

這兩種型號能夠靈活地滿足個別收發器的設計要求，設計人員可以選擇采用SE2551A實現差分接收輸出；或采用SE2557A實現單端接收輸出。

RF前端模塊是專門針對高性能和低功耗應用而設計的.SE2551A和SE2557A具有高輸出功率和卓越的鄰近信道功率抑制和隔離性能,能同時傳送和接收WLAN信號及通話信號。

溫度有急劇變化的場合,不要打開盤、柜門,以保持內部溫度。

濕度對策將盤、柜設計成密封型,并放入吸濕劑。

把外部干燥的空氣引人盤、柜內。

PCB板上覆蓋保護層,如噴涂松香等。

在濕度低的干燥場合進行檢修時,人體盡量不要接觸PLC模塊,以防感應電損壞電子器件。

盤、柜內打人高壓清潔空氣,使外界空氣不能進人盤、柜內部。

PCB板上覆蓋保護層,如噴涂松香等。

主電路通電時應先空載后帶載,或先帶假負載調試,正常后再帶實際負載調試。慎重起見,可先用三相調壓器給主電路供電,電源電壓從零開始逐漸調高,正常后再去掉調壓器,直接接通三相電源。

調試時要特別注意使各觸發脈沖的相位和相序正確無誤,否則將造成主電路短路損壞,發生事故,可偏曜存控制器的使用可編程序控制器的安裝接線,安裝環境要求需避免的安放場所.