在數據發送(Transmit)和接收(Receive)路徑提供信號抖動消除功能的10Gbps XFP收發器。

Si5040采用5×5厘米的業界最小封裝，且低功耗低抖動性能非常適合空間有限的XFP模塊應用，Si5040是唯一能連續支持9.9Gbps到11.4Gbps之間所有電信與數據通訊協議和信號抖動消除能力的收發器芯片，支持協議包括OC-192/STM-64、10 GbE、10G Fiber Channel及其FEC速率。

Si5040利用Silicon Laboratories的DSPLL專利技術來消除10Gbps串行數據流因網絡端或線路卡系統級噪聲所產生的信號劣化與抖動現象，這使它能提供超越同類產品的信號抖動性能。

在一段電氣線路中拼接管的安裝一般不超過3個。若有兩組拼接管,D的最小問隔為10mm。拼接管組間間距規范,靠近連接器端拼接管間距規范。

1組拼接管2組拼接管拼接管組間間距,靠近連接器端拼接管的距離最大300mm.

100mml連接器端拼接管安裝規范,對接拼接管施工,以ABSO249系列拼接管為例。ABSO249拼接管件號含義,適用工作溫度為-52℃~649℃。從導線末端去除導線絕緣。然后可使用AMP46673壓接工具壓接導線與拼接管。

以SRAM為基礎的產品比較，ProASIC3 A3P1000能提供更優異的總系統成本、性能、功耗和安全性。ProASIC3器件充分發揮了Actel以Flash為基礎架構的優勢，還支持軟ARM7處理器內核的執行，是講求功耗、成本和尺寸系統設計的最佳解決方案。

ProASIC3系列產品省去了系統板上對多種部件的需求，因此能降低總體系統成本。

ProASIC3器件包含1024位片上用戶非揮發性 Flash內存，并內置鎖相環(PLL)電路。該器件還通過片上128位AES加密技術和內置Flash密鑰儲存技術提供安全的系統內編程(ISP)功能。