新的集成射頻合成器，新產品內嵌壓控振蕩器，綜合相位噪聲達到業內最低水平，而帶寬則達到市場上最高水準。

合成器是市場上現有產品中輸出頻率唯一超過3GHz的單片產品。

STW81101和STW81102的問世滿足了移動基站、衛星通信和有線電視設備制造商對射頻應用解決方案的空間尺寸和成本效益的日益增長的需求。

R8C/Tiny系列，是具有16位單片機內核的小引腳的單片機,在8位單片機應用領域中，能滿足高性能小型單片機的最新需求。

STW81101和STW81102在整數分頻比(N)的單片射頻合成器中具有業內最佳相噪性能。

它還包括一個用于圖像和語音處理計算的浮點處理單元(FPU),可實現2.1GFLOPS(每秒十億次浮點運算)的最高單精度計算性能。這將有助于支持語音識別處理，并推進免提應用領域的快速發展。

接地接線塊插釘的安裝,在選擇送釘工具,使用拇指和食指將插釘插入接地接線塊的孔中,將送釘工具的尖部頂住插釘的末端,將送釘工具向下推進直至插釘到達止位,確保接地接線塊鎖住插釘,安裝完成后移開送釘工具.

CEVA-X1622是高性能、低功耗和完全可綜合的DSP內核，具有增強的存儲架構，包括可配置的存儲容量(64KB 或128KB)和可配置的存儲結構(2或4個模塊)。

這種靈活的存儲架構使客戶能夠根據市場需求作出最佳的性價比選擇。

CEVA-XS1102是圍繞CEVA-X1622 DSP內核構建的全面DSP系統平臺，包括外設和系統接口，可實現高效的系統設計。CEVA-XS1102為客戶帶來的優勢包括降低開發成本和縮短上市時間，以及結合了CEVA-X1622 DSP內核提供的用戶靈活性和面積減少等優點。