慢速或全速器件和RTL區域能集成在USB器件配置上
發布時間:2022/7/22 8:11:47 訪問次數:129
ASIC設計和FPGA適合轉換到ASIC,由于提供了所有的IP,支持工具和實現完整USB所需的文件,開發工具包能加速實現基于USB的外設。
通過把USB接口引擎可配置的有標準組件的RTL代碼描述和其它USB器件設計區域組合起來,工具包提供全部USB開發方案。這種方案是采用具有測試和驗證以及USB主體測試功能的模擬測試裝置來實現的。
AMI接口工具包支持USB 1.1和2.0的標準,慢速或全速器件和RTL區域能集成在USB器件配置上。
LX5380適合兩種類型的應用。第一種,對成本和功耗有敏感要求的,如3G無線手機。第二種,高性能多通道的,如VoIP網關。
三個電容器串聯的電路示意圖及計算方法,如果電容器上的電荷量都為同一值Q,則U1=Q/C1,U2=Q/C2,U3=Q/C3
將串聯的三個電容器視為1個電容器C,則
Q/C=Q/C1+Q/C2+Q/C3
C-C-c2-C3
即1/C=1/C1+1/C2+1/C3
電感器的串聯,三個電感器串聯的電路示意圖及計算方法,串聯電路的電流都相等,電感量與線圈的匝數成正比。三個電感器串聯的電路示意圖及計算方法,電感器串聯電路中,總電感量的計算方法與電阻器串聯電路計算總電阻值的方法相同,即L=L1+L2+L3。
另一個提高性能的特點是,區塊移動控制器(BMC)和相關的區塊移動指令。
為了處理數字化的語音和數據包,BMC能傳輸背景中樣品,而DSP處理前景中的數據。20條指令已加進Radiax Lexra DSP擴展器的MIPS I 指令集結構(ISA)。
LX5380采用0.13微米工藝技術生產。在典型的0.13微米ASIC工藝中,不帶存儲器時,基線外形在硅片中占1.9mm2,而用典型的半導體工藝參數,即使最差的工藝,最差的商業運作,也能達到420MHz的帶寬。基本配置內核的功耗在最差情況下為0.2-mW/MHz。
8位閃存帶先進LCD驅動器的微控制器,能直接和LCD顯示屏直接相連。
ASIC設計和FPGA適合轉換到ASIC,由于提供了所有的IP,支持工具和實現完整USB所需的文件,開發工具包能加速實現基于USB的外設。
通過把USB接口引擎可配置的有標準組件的RTL代碼描述和其它USB器件設計區域組合起來,工具包提供全部USB開發方案。這種方案是采用具有測試和驗證以及USB主體測試功能的模擬測試裝置來實現的。
AMI接口工具包支持USB 1.1和2.0的標準,慢速或全速器件和RTL區域能集成在USB器件配置上。
LX5380適合兩種類型的應用。第一種,對成本和功耗有敏感要求的,如3G無線手機。第二種,高性能多通道的,如VoIP網關。
三個電容器串聯的電路示意圖及計算方法,如果電容器上的電荷量都為同一值Q,則U1=Q/C1,U2=Q/C2,U3=Q/C3
將串聯的三個電容器視為1個電容器C,則
Q/C=Q/C1+Q/C2+Q/C3
C-C-c2-C3
即1/C=1/C1+1/C2+1/C3
電感器的串聯,三個電感器串聯的電路示意圖及計算方法,串聯電路的電流都相等,電感量與線圈的匝數成正比。三個電感器串聯的電路示意圖及計算方法,電感器串聯電路中,總電感量的計算方法與電阻器串聯電路計算總電阻值的方法相同,即L=L1+L2+L3。
另一個提高性能的特點是,區塊移動控制器(BMC)和相關的區塊移動指令。
為了處理數字化的語音和數據包,BMC能傳輸背景中樣品,而DSP處理前景中的數據。20條指令已加進Radiax Lexra DSP擴展器的MIPS I 指令集結構(ISA)。
LX5380采用0.13微米工藝技術生產。在典型的0.13微米ASIC工藝中,不帶存儲器時,基線外形在硅片中占1.9mm2,而用典型的半導體工藝參數,即使最差的工藝,最差的商業運作,也能達到420MHz的帶寬。基本配置內核的功耗在最差情況下為0.2-mW/MHz。
8位閃存帶先進LCD驅動器的微控制器,能直接和LCD顯示屏直接相連。