2-mil背面涂層可實現對MICRO FOOT封裝的頂部絕緣
發布時間:2022/7/26 23:03:48 訪問次數:213
MICRO FOOT®芯片級封裝的TrenchFET®功率MOSFET --- Si8422DB,該器件具有背面絕緣的特點。
Si8422DB針對手機、PDA、數碼相機、MP3播放器及智能電話等便攜設備中的功率放大器、電池和負載切換進行了優化。該器件2-mil背面涂層可實現對MICRO FOOT封裝的頂部絕緣,以防與便攜器件中移動部件暫時接觸而產生的電路短路。
此絕緣設計令該器件可用于具有非常嚴格的高度要求的應用,從而設計人員可靈活放置MOSFET,屏蔽、按鈕或觸摸屏等其他零部件可直接放置在MOSFET的上方,這在壓低上述部件空間時將進一步壓縮產品的高度。此設計靈活性還可減少寄生效應,由于無需路由至PCB上的區域及更少的高度限制,電路布局可更好地優化。
FPF202x系列具有寬泛的工作電壓范圍(1.6V至5.5V),能夠滿足用于膝上型電腦、超便攜移動電腦 (UMPC)、智能電話和其它便攜式產品中生物測定傳感器模塊的電壓規范要求。這些先進負載開關采用緊湊型1x1.5 WL-CSP封裝,具有穩健的ESD保護功能(5.5kV),能夠解決便攜式設計的空間和ESD保護問題。
高集成度IntelliMAX開關產品系列的一部分,在緊湊型的封裝中結合了保護、控制和故障監控功能,能降低功率管理設計的復雜性,并縮短上市時間。
FPF2024、FPF2025、FPF2026和FPF2027采用無鉛(Pb-free)端子,而潮濕敏感度符合IPC/JEDEC J-STD-020標準對無鉛回流焊的要求。
通過P7500 TriMode系列,客戶只需按一個按鈕,就可以迅速簡便地在高速差分測量、單端測量和共模測量之間切換,而不需重新配置到DUT(被測設備)的探頭連接。
所有TriMode探頭都擁有可擴展的常用連接附件套件,包括針對手持式應用和夾具式應用的移動探頭,特別適用于探測存儲設備的高性能、低成本可拆卸焊接連接,以及滿足極端環境測試需求的擴展長度/高溫探測解決方案。現在,客戶可以選擇最適合其需求的性價比和應用組合。
一般解決方案的靜態電流范圍多為60至80μA,而這一系列先進負載開關的靜態電流卻僅為1μA,只有其他解決方案的2%。此外,這些產品還提供穩健的限流保護功能,可防止與意外電流浪涌相關的不良事件帶來損害。
MICRO FOOT®芯片級封裝的TrenchFET®功率MOSFET --- Si8422DB,該器件具有背面絕緣的特點。
Si8422DB針對手機、PDA、數碼相機、MP3播放器及智能電話等便攜設備中的功率放大器、電池和負載切換進行了優化。該器件2-mil背面涂層可實現對MICRO FOOT封裝的頂部絕緣,以防與便攜器件中移動部件暫時接觸而產生的電路短路。
此絕緣設計令該器件可用于具有非常嚴格的高度要求的應用,從而設計人員可靈活放置MOSFET,屏蔽、按鈕或觸摸屏等其他零部件可直接放置在MOSFET的上方,這在壓低上述部件空間時將進一步壓縮產品的高度。此設計靈活性還可減少寄生效應,由于無需路由至PCB上的區域及更少的高度限制,電路布局可更好地優化。
FPF202x系列具有寬泛的工作電壓范圍(1.6V至5.5V),能夠滿足用于膝上型電腦、超便攜移動電腦 (UMPC)、智能電話和其它便攜式產品中生物測定傳感器模塊的電壓規范要求。這些先進負載開關采用緊湊型1x1.5 WL-CSP封裝,具有穩健的ESD保護功能(5.5kV),能夠解決便攜式設計的空間和ESD保護問題。
高集成度IntelliMAX開關產品系列的一部分,在緊湊型的封裝中結合了保護、控制和故障監控功能,能降低功率管理設計的復雜性,并縮短上市時間。
FPF2024、FPF2025、FPF2026和FPF2027采用無鉛(Pb-free)端子,而潮濕敏感度符合IPC/JEDEC J-STD-020標準對無鉛回流焊的要求。
通過P7500 TriMode系列,客戶只需按一個按鈕,就可以迅速簡便地在高速差分測量、單端測量和共模測量之間切換,而不需重新配置到DUT(被測設備)的探頭連接。
所有TriMode探頭都擁有可擴展的常用連接附件套件,包括針對手持式應用和夾具式應用的移動探頭,特別適用于探測存儲設備的高性能、低成本可拆卸焊接連接,以及滿足極端環境測試需求的擴展長度/高溫探測解決方案。現在,客戶可以選擇最適合其需求的性價比和應用組合。
一般解決方案的靜態電流范圍多為60至80μA,而這一系列先進負載開關的靜態電流卻僅為1μA,只有其他解決方案的2%。此外,這些產品還提供穩健的限流保護功能,可防止與意外電流浪涌相關的不良事件帶來損害。