音頻放大器與模擬開關二合一芯片TS4961T，通過在單一封裝內整合一個隔離度–80dB的模擬開關和一個1.6W的D類功率放大器，新產品可以簡化手機和便攜媒體播放器的電路板設計，節省空間。設計人員可以用這款芯片替代兩個分立器件，在一個3x3mm QFN16的板位內實現開關和放大兩項功能。

TS4961T中被集成的音頻開關是一款兩路單擲單刀CMOS器件，聲道隔離度高于同級功放開關二合一芯片。先斷后合開關方式使系統能夠可靠地控制線路信源輸出和揚聲器信源輸出，如手機的基帶音頻輸出和編解碼器輸出。

MOSFET均采用PowerPAK®SO-8封裝，可容許比其它SO-8封裝器件高60%的最大漏電流和高75%的最大功率損耗。

這兩款新型器件可用作適配器切換開關，用于筆記本電腦及工業/通用系統中的負載切換應用。適配器切換開關（在適配器/墻壁電源和電池電源間切換）一直處于導通狀態，消耗電流。Si7633DP和Si7135DP的低導通電阻能耗低，節省電力并延長兩次充電間的電池可用時間。

SO-8封裝的Si4459ADY 30-V p-通道TrenchFET功率MOSFET。該器件具有5mΩ（在10V時）和7.75mΩ（在4.5V時）的導通電阻。此次推出的所有器件100%通過Rg和UIS認證，且不含鹵素。

由于音田產生磁場的大小和方向隨音頻電信號的變化不浙改變,因此兩個磁場的相互作用使者曰做垂直于音曰的電流方向運動。

由于音田和攝動膜相連,因此音圈帶動攝動膜振動,曲振動膜振動引起空氣的攝動而發出聲音。

若所測阻值為零或者為無窮大,則說明揚聲器已損壞,需要更換。

另外,如果揚聲器性能良好,在檢測時,將萬用表的一文表筆搭在揚聲器的一個端子上,當另一文表筆觸碰揚聲器的另一個端子時,揚聲器會發出“咔咔”聲;如果揚聲器損壞,則不會有聲音發出。此外,揚聲器內出現線圈粘連或卡死、紙盆損壞等情況,用萬用表是判別不出來的,必須試聽音響效果才能判別。