LCD多媒體HSMC電路板獲得出色的開關性能和熱效率
發布時間:2022/8/11 0:14:59 訪問次數:40
PowerTrench MOSFET工藝技術可實現非常低的RDS(on)、總柵極電荷(QG)和米勒電荷(QGD),從而獲得出色的開關性能和熱效率。相比傳統的MOSFET封裝,其先進的MicroFET封裝提供了卓越的功耗和傳導損耗特性。
高熱效、超緊湊、薄型2mmx2mm器件,適合各種低功耗應用。這些易于使用、高性能、而且節省空間的MOSFET是低壓開關、功率管理和電池充電系統的理想選擇。
AS1332-34系列適合于尺寸受限、具有超小空間要求的電池供電應用,是移動電話和其它便攜式無線終端設備的理想選擇。2MHz固定開關頻率允許使用小尺寸、超薄電感和電容,可最大限度減小電路板占位面積。
高壓熔浙器損壞,表明微波爐中存在較嚴重的故障,除了更換熔斷器外,必須要找出引起熔斷器損壞的原因,否則更換的熔斷器還會再次被燒毀。
門開關組件的檢修是微波爐保護裝置中的重要組成部分。該組件主要由多個微動開關構成。它是為了確保安全而設置的一種保護裝置,安裝于微波爐門框邊,為微波爐中門開關組件的實物外形。
微波爐中門開關絹件的實物外形,門組件用于對高壓變壓器的供電進行控制。當微波爐的門被關上時,門開關引線間的觸點就會接通,給高壓變壓器供電;當微波爐的門被打開時,門開大引線間的觸點就會斷開,停止給高壓變壓器供電。
Cyclone III版嵌入式系統開發套件采用了三電路板解決方案,包括一塊具有兩個高速中間連接器(HSMC)的Cyclone III FPGA開發板,一塊LCD多媒體HSMC電路板和一塊多用途HSMC卡。
Cyclone III FPGA開發板具有一片EP3C120F780 FPGA、支持ECC的256 Mbytes雙通道DDR2 SDRAM、8 Mbytes偽SRAM、64 Mbytes閃存和一個10/100/1000以太網通信端口。
開發套件還提供Altera完整的設計包DVD,包括Quartus®II網絡版設計軟件、ModelSim®-Altera®入門版軟件、Nios II嵌入式設計包和Altera的MegaCore® IP庫。
PowerTrench MOSFET工藝技術可實現非常低的RDS(on)、總柵極電荷(QG)和米勒電荷(QGD),從而獲得出色的開關性能和熱效率。相比傳統的MOSFET封裝,其先進的MicroFET封裝提供了卓越的功耗和傳導損耗特性。
高熱效、超緊湊、薄型2mmx2mm器件,適合各種低功耗應用。這些易于使用、高性能、而且節省空間的MOSFET是低壓開關、功率管理和電池充電系統的理想選擇。
AS1332-34系列適合于尺寸受限、具有超小空間要求的電池供電應用,是移動電話和其它便攜式無線終端設備的理想選擇。2MHz固定開關頻率允許使用小尺寸、超薄電感和電容,可最大限度減小電路板占位面積。
高壓熔浙器損壞,表明微波爐中存在較嚴重的故障,除了更換熔斷器外,必須要找出引起熔斷器損壞的原因,否則更換的熔斷器還會再次被燒毀。
門開關組件的檢修是微波爐保護裝置中的重要組成部分。該組件主要由多個微動開關構成。它是為了確保安全而設置的一種保護裝置,安裝于微波爐門框邊,為微波爐中門開關組件的實物外形。
微波爐中門開關絹件的實物外形,門組件用于對高壓變壓器的供電進行控制。當微波爐的門被關上時,門開關引線間的觸點就會接通,給高壓變壓器供電;當微波爐的門被打開時,門開大引線間的觸點就會斷開,停止給高壓變壓器供電。
Cyclone III版嵌入式系統開發套件采用了三電路板解決方案,包括一塊具有兩個高速中間連接器(HSMC)的Cyclone III FPGA開發板,一塊LCD多媒體HSMC電路板和一塊多用途HSMC卡。
Cyclone III FPGA開發板具有一片EP3C120F780 FPGA、支持ECC的256 Mbytes雙通道DDR2 SDRAM、8 Mbytes偽SRAM、64 Mbytes閃存和一個10/100/1000以太網通信端口。
開發套件還提供Altera完整的設計包DVD,包括Quartus®II網絡版設計軟件、ModelSim®-Altera®入門版軟件、Nios II嵌入式設計包和Altera的MegaCore® IP庫。