GigaCore串行I/O技術和SONET/SDH上傳輸數據競爭產品
發布時間:2022/9/27 0:48:01 訪問次數:153
新的封裝TESQ，比標準的4引腳SOT-343表面安裝封裝還小34%，使用在手機，無線PDA和無線局域網(WLAN)的低噪音放大器(LNA)和壓控振蕩器有更高的增益。
東芝的低噪音MT4S100T和高增益MT4S101T晶體管的TESQ封裝，尺寸只有1.2mmx1.2mmx0.52mm。MT4S101T很理想地用在WLAN中5.2GHz LNA。
鍺硅技術由于結合了硅和鍺的電特性，因而有很低的噪音和高增益。這類鍺硅器件有低功耗的特性，很適合用在移動和無線電話以及PDA。
此外還支持ＯC-192/STM-64，四個OC-48/STM-16和單一OC-48/STM-16的配置。
器件支持高達64個邏輯通道(STS-1/VC-3到STS-192c/VC4-64c)，提供兩級指示器發生和中斷，用于VC到AU-4的SDH變換。
VC2002的串行器/解串行器(SERDES)技術是Velio的業界領先的GigaCore串行I/O技術，采用發送預置和接收均衡，以改善傳輸信號完整性。VC2002和ORS082G5在兩組四CML流以2.488Gbps的速率進行接口。它的兩組能以無碰撞方式進行轉換，實現無誤差數據保護。
PIIPM50P12B004額定指標是1200V和50A，包括三相反相器功率級所有的功率半導體器件和可編的40 MIPS DSP，電流傳感，絕緣，以及和馬達驅動主機和輸入級直接接口的柵極驅動和功率級保護。
新的封裝TESQ，比標準的4引腳SOT-343表面安裝封裝還小34%，使用在手機，無線PDA和無線局域網(WLAN)的低噪音放大器(LNA)和壓控振蕩器有更高的增益。
東芝的低噪音MT4S100T和高增益MT4S101T晶體管的TESQ封裝，尺寸只有1.2mmx1.2mmx0.52mm。MT4S101T很理想地用在WLAN中5.2GHz LNA。
鍺硅技術由于結合了硅和鍺的電特性，因而有很低的噪音和高增益。這類鍺硅器件有低功耗的特性，很適合用在移動和無線電話以及PDA。
此外還支持ＯC-192/STM-64，四個OC-48/STM-16和單一OC-48/STM-16的配置。
器件支持高達64個邏輯通道(STS-1/VC-3到STS-192c/VC4-64c)，提供兩級指示器發生和中斷，用于VC到AU-4的SDH變換。
VC2002的串行器/解串行器(SERDES)技術是Velio的業界領先的GigaCore串行I/O技術，采用發送預置和接收均衡，以改善傳輸信號完整性。VC2002和ORS082G5在兩組四CML流以2.488Gbps的速率進行接口。它的兩組能以無碰撞方式進行轉換，實現無誤差數據保護。
PIIPM50P12B004額定指標是1200V和50A，包括三相反相器功率級所有的功率半導體器件和可編的40 MIPS DSP，電流傳感，絕緣，以及和馬達驅動主機和輸入級直接接口的柵極驅動和功率級保護。
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公網安備44030402000607
