降低模塊厚度方面的千兆以太網模塊厚度都在5.7毫米以上
發布時間:2022/9/28 0:51:26 訪問次數:77
高性能的BiCMOS比較器TS7211。新器件具有微功耗、干線到干線輸入和推挽輸出功能,采用節省空間的SOT23-5L封裝,引腳兼容當前領先的處于相同水平的器件。
采用電池供電的系統設計都將是TS7211的受益者,如筆記本電腦、個人數字助理、PCMCIA卡、蜂窩移動通信手機、警報安全系統等。此外,TS7211還可用于提高現有比較器性能的設計系統。
在典型電流消耗為6微安(Vcc=5V),響應時間為500納秒(Vcc=5V)時, TS721可以產生一個很高的速度功率比。此外,新器件具有幾個干線到干線輸入和一個推挽輸出,額定工作電壓分別為2.7V、5V和10V。靜電放電(ESD)保護功能擴大到2000V(人體模型)和200V(機器模型)。
TS2711 BiCMOS比較器的工作溫度范圍在-40度到 +85度之間.
片上有以太網和CAN網絡接口以及512KB閃存的32位微處理器(MCU)ColdFire MCF5282,給嵌入式網絡系統設計者一種強有力的成本效率的選擇。
MCF5282集成了10/100Mbps以太網媒體接入控制器(MAC)和網絡應用軟件,能把標準的網絡引入到各種傳統的MCU應用如食品服務設備,安全系統,自動售貨機,運動器械和工業控制中去。它也很適合用在新興的家用自動化設備上。
把32位MCU的處理能力和以太網的功能結合起來,MCF5282 MCU就能作為任何以太網的網絡服務器運行TCP/IP。
GB4xxx-LP的超薄結構和精密設計,有助于設計者朝更小更薄的產品設計方向邁進。
這種表面式安裝的磁性模塊可用于生產專門為千兆以太網應用設計的單端口、符合IEEE802.3的變壓器/扼流器。新部件的厚度不足2.5毫米,是在降低模塊厚度方面的一次突破。以往的千兆以太網模塊厚度都在5.7毫米以上。
新推出的器件在占用主板面積最小化的基礎上節省了更多的功耗,可以同其它數字集成電路和各種單片機進行通信。新器件能夠非常精確地測量溫度,在某特定溫度范圍內最大溫度誤差僅為1攝氏度。Microchip將繼續設計和開發專用解決方案,幫助設計人員解決開發溫度敏感應用時所遇到的問題。
高性能的BiCMOS比較器TS7211。新器件具有微功耗、干線到干線輸入和推挽輸出功能,采用節省空間的SOT23-5L封裝,引腳兼容當前領先的處于相同水平的器件。
采用電池供電的系統設計都將是TS7211的受益者,如筆記本電腦、個人數字助理、PCMCIA卡、蜂窩移動通信手機、警報安全系統等。此外,TS7211還可用于提高現有比較器性能的設計系統。
在典型電流消耗為6微安(Vcc=5V),響應時間為500納秒(Vcc=5V)時, TS721可以產生一個很高的速度功率比。此外,新器件具有幾個干線到干線輸入和一個推挽輸出,額定工作電壓分別為2.7V、5V和10V。靜電放電(ESD)保護功能擴大到2000V(人體模型)和200V(機器模型)。
TS2711 BiCMOS比較器的工作溫度范圍在-40度到 +85度之間.
片上有以太網和CAN網絡接口以及512KB閃存的32位微處理器(MCU)ColdFire MCF5282,給嵌入式網絡系統設計者一種強有力的成本效率的選擇。
MCF5282集成了10/100Mbps以太網媒體接入控制器(MAC)和網絡應用軟件,能把標準的網絡引入到各種傳統的MCU應用如食品服務設備,安全系統,自動售貨機,運動器械和工業控制中去。它也很適合用在新興的家用自動化設備上。
把32位MCU的處理能力和以太網的功能結合起來,MCF5282 MCU就能作為任何以太網的網絡服務器運行TCP/IP。
GB4xxx-LP的超薄結構和精密設計,有助于設計者朝更小更薄的產品設計方向邁進。
這種表面式安裝的磁性模塊可用于生產專門為千兆以太網應用設計的單端口、符合IEEE802.3的變壓器/扼流器。新部件的厚度不足2.5毫米,是在降低模塊厚度方面的一次突破。以往的千兆以太網模塊厚度都在5.7毫米以上。
新推出的器件在占用主板面積最小化的基礎上節省了更多的功耗,可以同其它數字集成電路和各種單片機進行通信。新器件能夠非常精確地測量溫度,在某特定溫度范圍內最大溫度誤差僅為1攝氏度。Microchip將繼續設計和開發專用解決方案,幫助設計人員解決開發溫度敏感應用時所遇到的問題。