無引線MicroPakTM和US8封裝Fairchild模擬開關驅動存儲容量
發布時間:2022/9/29 1:19:10 訪問次數:254
852GM圖形移動芯片組給PC用戶帶來先進水平的性能和靈活性.
和移動Intel Pentium 4處理器或移動Intel®Celeron®處理器結合起來,芯片組提供雙數據速率(DDR)266/200存儲器功能和400MHz系統總線。
芯片組包括六個集成的高速USB 2.0端口,它的帶寬比USB 1.1大40倍。裝配有高速USB 2.0的功能使用戶能方便快速地在PC上加接外設。
Intel 852GM芯片組支持先進的移動功率管理,包括增強性能的Intel SpeedStep®技術,深睡眠和更深睡眠特性,以延長電池壽命。
FSA 3357 SP3T的封裝為US8封裝,有同等功能時,提供比2:1復接器件更小的體積和更好的性能。
高性能FSA3357 SP3T模擬開關的導通電阻僅為6歐姆,會使信號衰減最小。器件的總失真(THD)為0.01%,串音特性為-60dB,保證了信號完整性。
它的帶寬為250MHz,和軌到軌的信號處理一起,保證了模擬和數字信號的非常快的無限幅的傳輸。
VCC的范圍從1.65 到5.5V,使FSA3357很適合用作電池應用。FSA3357 SP3T在超小型SC70,SOT23,無引線MicroPakTM和US8封裝的Fairchild模擬開關系列中是最新的。
MS55X的技術優點是能幫助驅動器制造商改進數據檢測,進行噪音預測最大可能性(NPML)的檢測。
把NPML和Agere讀通道IC中可用的自適應均衡結合起來,能增加硬盤的驅動能力,在非常"噪雜"條件下檢測非常弱的數據信號而不會危及數據完整性。誤碼性能比以前的產品要好10倍,MS55X增加了硬盤驅動器的驅動存儲容量。
此外,Agere用一整套的硬件和軟件工具以及眾多的開發工具來支持,把技術上先進的讀通道和芯片上系統(SoC)解決方案配成對,結合在一起。
852GM圖形移動芯片組給PC用戶帶來先進水平的性能和靈活性.
和移動Intel Pentium 4處理器或移動Intel®Celeron®處理器結合起來,芯片組提供雙數據速率(DDR)266/200存儲器功能和400MHz系統總線。
芯片組包括六個集成的高速USB 2.0端口,它的帶寬比USB 1.1大40倍。裝配有高速USB 2.0的功能使用戶能方便快速地在PC上加接外設。
Intel 852GM芯片組支持先進的移動功率管理,包括增強性能的Intel SpeedStep®技術,深睡眠和更深睡眠特性,以延長電池壽命。
FSA 3357 SP3T的封裝為US8封裝,有同等功能時,提供比2:1復接器件更小的體積和更好的性能。
高性能FSA3357 SP3T模擬開關的導通電阻僅為6歐姆,會使信號衰減最小。器件的總失真(THD)為0.01%,串音特性為-60dB,保證了信號完整性。
它的帶寬為250MHz,和軌到軌的信號處理一起,保證了模擬和數字信號的非常快的無限幅的傳輸。
VCC的范圍從1.65 到5.5V,使FSA3357很適合用作電池應用。FSA3357 SP3T在超小型SC70,SOT23,無引線MicroPakTM和US8封裝的Fairchild模擬開關系列中是最新的。
MS55X的技術優點是能幫助驅動器制造商改進數據檢測,進行噪音預測最大可能性(NPML)的檢測。
把NPML和Agere讀通道IC中可用的自適應均衡結合起來,能增加硬盤的驅動能力,在非常"噪雜"條件下檢測非常弱的數據信號而不會危及數據完整性。誤碼性能比以前的產品要好10倍,MS55X增加了硬盤驅動器的驅動存儲容量。
此外,Agere用一整套的硬件和軟件工具以及眾多的開發工具來支持,把技術上先進的讀通道和芯片上系統(SoC)解決方案配成對,結合在一起。