2.5Gbps 通道化的SONET/SDH成幀器CY7C9537，具有通用成幀程序(GFP)。該成幀器支持工作在OC-48/STM-16(2.5Gbps)速率的有回跳信息包環(RPR)協議和現有數據傳輸基礎設備。

RPR技術用來在環形拓撲上有效傳輸信息包數據，它同時支持傳統的載體級特性如性能監視，回跳和數據復位，提供用于信息包數據和敏感通信量的等候的更新的服務。

工作在第二層(數據鏈接層)，RPR允許服務提供商能加強SONET/SDH的功能，使他們能提供有利可圖的以太網服務。

現在可提供CY7C9537。商用(CY7C9537-BLC)和工業用CY7C9537-BLI)是504針BGA封裝。

Intel®微信號結構的主要性能有：

實現GSM/GPRS基帶信號處理；

改進的哈佛(Harvard)結構，雙MAC，深管線，104MHz執行時鐘；

指令高速緩沖和64KB雙組數據SRAM；

512KB集成的Intel片上閃存，用作現場升級的信號處理固件；

包括密碼和Viterbi加速器；

多種睡眠模式和集成的功率管理，最大限度地降低功耗；

接口支持數字I/Q，語音編譯碼器(CODEC)，混合信號模擬基帶的輔助串口，I2S音頻CODEC接口，RF合成器串行控制接口以及JTAG。

完全的GSM/GPRS Class 12解決方案；

高性能/低功耗Intel Xscale內核，提供第一流的充足的數據空間；

低功耗Intel微信號結構，提供高性能雙MAC信號處理器；

集成的Intel片上閃存和SRAM提供GSM/GPRS通信堆棧，實時操作系統(RTOS)和應用代碼的存儲；

支持豐富的特性，包括有彩色顯示，語音識別，語音備忘錄，藍牙，MP3和MPEG-4譯碼，WAP，SMS，EMS，MMS，定位，USB，SD卡，MMC卡和Sony記憶棒以及數碼相機；

靈活的接口，支持幾種GSM/GPRS的RF收發器。

ispGAL22V10A是新型32引腳的QFN封裝和傳統的28引腳PLCC封裝。

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