內置控制器和閃存媒體結構移動DiskOnChip G3有增強性能
發布時間:2022/9/29 22:00:41 訪問次數:173
一種移動DiskOnChip G3 512Mb閃存盤,它采用0.13um多級單元(MLC)NAND技術,在單一NAND存儲單元中能存儲兩位信息。由于采用先進的內置控制器和獨特的閃存媒體結構,移動DiskOnChip G3有增強的性能和無可匹敵的可靠性。
其封裝尺寸為85引腳的7x10x1.2mm FBGA,是業界最小的高容量非易失的存儲器,能存儲數據和代碼,內部總線32位,支持DMA(64KB)和多突發式存取時間25ns(80MB/s),NOR類接口,容易使用,內核工作電壓3.3V,1.8V I/O,深降功耗(DPD)模式功耗僅10uA,內置的2KB XIP引導區使它能完全替代NOR閃存。其它特性包括有突發模式讀速度高達80MBps。
該器件采用EDC/ECC和TrueFFS技術,以改善數據完整性。安全特性包括有16B獨特的ID號和6KB OTP區域,以縮短用戶和產品特別信息。
APP540的關鍵性技術突破是在單芯片上集成了四種單獨的器件:可編通信量管理器,多場合分類搜索引擎,網絡處理器和以太網媒體存取控制器(MAC),能以5Gbps的速率處理信息。
而同類競爭產品要以同樣的速度實現這些功能,則至少需要兩塊芯片,三個或多個封裝的器件。采用更少的芯片,降低電子成本,功耗和設備體積以及增加了可靠性。
通信量管理幫助控制存在于網絡處理器的信息流,以便最有效地使用能用的帶寬。通信量管理支持真正帶寬和延遲,保證有8192個排隊或更多的個別預定的通信流,為通信載體支持高增值服務級的協議是重要的。以太網MAC允許直接連接到以太網,這一世界上最受歡迎的數據通信方式。
較好的方案是采用不會引起較大損耗的限流電路,避免出現能影響到電源可靠性的PCB上的熱點。這種電路能在火線電壓反復開/關期間即刻限制浪涌電流,從而當電源開啟時免除電源線上出現干擾。
STIL02-P5和STIL04-P5限流器設計成滿足這些要求。每種產品在單一封裝內都集成了兩種單向開關。該器件能克服可控硅(SCR)中噪音(dV/dt)免疫性和功率消耗間的傳統的折衷問題。
WARP2 IGBT在并聯工作時有極好的電流分享特性,如功率MOSFET一樣。和功率MOSFET不同,IGBT的導通損耗基本上保持平坦。
一種移動DiskOnChip G3 512Mb閃存盤,它采用0.13um多級單元(MLC)NAND技術,在單一NAND存儲單元中能存儲兩位信息。由于采用先進的內置控制器和獨特的閃存媒體結構,移動DiskOnChip G3有增強的性能和無可匹敵的可靠性。
其封裝尺寸為85引腳的7x10x1.2mm FBGA,是業界最小的高容量非易失的存儲器,能存儲數據和代碼,內部總線32位,支持DMA(64KB)和多突發式存取時間25ns(80MB/s),NOR類接口,容易使用,內核工作電壓3.3V,1.8V I/O,深降功耗(DPD)模式功耗僅10uA,內置的2KB XIP引導區使它能完全替代NOR閃存。其它特性包括有突發模式讀速度高達80MBps。
該器件采用EDC/ECC和TrueFFS技術,以改善數據完整性。安全特性包括有16B獨特的ID號和6KB OTP區域,以縮短用戶和產品特別信息。
APP540的關鍵性技術突破是在單芯片上集成了四種單獨的器件:可編通信量管理器,多場合分類搜索引擎,網絡處理器和以太網媒體存取控制器(MAC),能以5Gbps的速率處理信息。
而同類競爭產品要以同樣的速度實現這些功能,則至少需要兩塊芯片,三個或多個封裝的器件。采用更少的芯片,降低電子成本,功耗和設備體積以及增加了可靠性。
通信量管理幫助控制存在于網絡處理器的信息流,以便最有效地使用能用的帶寬。通信量管理支持真正帶寬和延遲,保證有8192個排隊或更多的個別預定的通信流,為通信載體支持高增值服務級的協議是重要的。以太網MAC允許直接連接到以太網,這一世界上最受歡迎的數據通信方式。
較好的方案是采用不會引起較大損耗的限流電路,避免出現能影響到電源可靠性的PCB上的熱點。這種電路能在火線電壓反復開/關期間即刻限制浪涌電流,從而當電源開啟時免除電源線上出現干擾。
STIL02-P5和STIL04-P5限流器設計成滿足這些要求。每種產品在單一封裝內都集成了兩種單向開關。該器件能克服可控硅(SCR)中噪音(dV/dt)免疫性和功率消耗間的傳統的折衷問題。
WARP2 IGBT在并聯工作時有極好的電流分享特性,如功率MOSFET一樣。和功率MOSFET不同,IGBT的導通損耗基本上保持平坦。