無焊連接器六個有源器件和眾多無源器件的物流負擔
發布時間:2022/10/10 18:45:28 訪問次數:109
DCDC升壓轉換器,可為傳感器提供所需的12V電源,因此只需要一個5V電源(例如通過微控制器板上的USB接口提供)就已足夠,并且可以在不外接12V電源的情況下實現原型設計。
通過適配器連接Shield2Go與常見的原型外形尺寸Arduino Uno和Raspberry PIs 40針接口,從而實現快速啟動。所有板均配備無焊連接器,使設計者可以直接進行堆疊而無需焊接。
在ppm范圍內具有很高的精度和強大的性能(±30ppm;±3%讀數),符合最嚴格的空氣質量法規和標準。該傳感器還具有先進的補償和自校準算法,并帶有UART、I2C和PWM接口以及采樣率、基線校正等各種配置選項。
晶振穩頻無線話筒元件清單,電路板外觀及尺寸
焊裝步驟1:對照元件清單,將14只電阻焊裝在相應的位置,然后焊裝1只變容二極管,管身上有黑色圓環的一端是負極。
焊接電阻和變容二極管焊裝步驟2:
焊接10只瓷片電容和2只電解電容。焊接瓷片電容和電解電容
焊裝步驟3:
接下來將4只三極管焊好,VT1和VT2的型號為9014,VT3、VT4的型號為9018。
焊接三極管焊裝步驟4:
焊接晶振、駐極話筒和LED,焊接晶振、駐極話筒和LED,焊裝2個屏蔽線圈T1和T2,屏蔽線圈的外殼引腳也要焊接在印板L,使外殼接地,避免受到外界干擾。
SAM9X60D1G-SOM包含一個10/100 KSZ8081以太網PHY和一個帶有預編程MAC地址(EUI-48)的1 Kb串行EEPROM。客戶可以根據所需的安全保護等級進一步定制設計,如帶有片上安全密鑰存儲(OTP)的安全啟動、硬件加密引擎(TDES、AES和SHA)和真隨機發生器(TRNG)。
有了SAM9X60D1G-SOM,設計人員可以利用中等性能的微處理器,并能大大降低設計復雜性。這款最新的SOM為客戶提供了直接來自Microchip的小尺寸解決方案,減輕了單獨采購SOM上的六個有源器件和眾多無源器件的物流負擔。
SAM9X60D1G-SOM是基于MPU的最新SOM產品,采用了一套通用的、經過驗證的Microchip元件來降低設計復雜性和整體PCB成本。例如,由于復雜的器件已在SOM上布線,客戶可以使用低成本的四層PCB來設計產品。
DCDC升壓轉換器,可為傳感器提供所需的12V電源,因此只需要一個5V電源(例如通過微控制器板上的USB接口提供)就已足夠,并且可以在不外接12V電源的情況下實現原型設計。
通過適配器連接Shield2Go與常見的原型外形尺寸Arduino Uno和Raspberry PIs 40針接口,從而實現快速啟動。所有板均配備無焊連接器,使設計者可以直接進行堆疊而無需焊接。
在ppm范圍內具有很高的精度和強大的性能(±30ppm;±3%讀數),符合最嚴格的空氣質量法規和標準。該傳感器還具有先進的補償和自校準算法,并帶有UART、I2C和PWM接口以及采樣率、基線校正等各種配置選項。
晶振穩頻無線話筒元件清單,電路板外觀及尺寸
焊裝步驟1:對照元件清單,將14只電阻焊裝在相應的位置,然后焊裝1只變容二極管,管身上有黑色圓環的一端是負極。
焊接電阻和變容二極管焊裝步驟2:
焊接10只瓷片電容和2只電解電容。焊接瓷片電容和電解電容
焊裝步驟3:
接下來將4只三極管焊好,VT1和VT2的型號為9014,VT3、VT4的型號為9018。
焊接三極管焊裝步驟4:
焊接晶振、駐極話筒和LED,焊接晶振、駐極話筒和LED,焊裝2個屏蔽線圈T1和T2,屏蔽線圈的外殼引腳也要焊接在印板L,使外殼接地,避免受到外界干擾。
SAM9X60D1G-SOM包含一個10/100 KSZ8081以太網PHY和一個帶有預編程MAC地址(EUI-48)的1 Kb串行EEPROM。客戶可以根據所需的安全保護等級進一步定制設計,如帶有片上安全密鑰存儲(OTP)的安全啟動、硬件加密引擎(TDES、AES和SHA)和真隨機發生器(TRNG)。
有了SAM9X60D1G-SOM,設計人員可以利用中等性能的微處理器,并能大大降低設計復雜性。這款最新的SOM為客戶提供了直接來自Microchip的小尺寸解決方案,減輕了單獨采購SOM上的六個有源器件和眾多無源器件的物流負擔。
SAM9X60D1G-SOM是基于MPU的最新SOM產品,采用了一套通用的、經過驗證的Microchip元件來降低設計復雜性和整體PCB成本。例如,由于復雜的器件已在SOM上布線,客戶可以使用低成本的四層PCB來設計產品。