印刷穩定性是影響bump高度一致性的關鍵因素。印刷窗口的定義通常受印刷設備的能力、鋼網的加工工藝、產品設計等因素的影響，通常通過實驗驗證獲得。

6號粉錫膏的連續印刷表現優異，沒有發現連錫和大小點的問題。Bump的高度數據能夠更好地說明。

在回流焊過程中，已印刷在UBM區域的錫膏逐步熔化，助焊劑流至焊錫四周，而焊料熔化后回流到UBM上并在界面之間形成金屬間化合物(Intermetallic layer)，冷卻后形成一定高度的Bump。Bump的平均高度非常靠近目標值，且標準差相對較小。

減小電源電路尺寸的另一種方法是將電感器與開關穩壓器IC組合起來。這種組合稱為模塊。

通過集成，讓電感器放置在半導體IC上，從而有可能減小邊緣長度。通過將模塊中的電感器用作熱導體和散熱器，還可克服另一個小型化阻礙。將電感器適當地連接到電源模塊內的芯片上，可以讓半導體更好地散熱。

特別是對于有著高輸出電流的小型開關穩壓器IC，散熱正成為一個越來越大的問題，因為芯片的使用溫度不能超過最高允許工作溫度。

例如，由于電路板空間需求減小，成本降低，就有可能打造功能性更高的技術設備，從而帶來更大的效益，由于電子設備更小、更輕，甚至還能降低運輸成本。

LTC3315A已針對空間有限的應用進行了優化。它是一個雙通道變換器，在尺寸僅為1.64mm×1.64mm的晶圓級芯片規模封裝(WLCSP)中，每個通道可提供2A的輸出電流。另外值得一提的是MAX77324。它是一個單通道降壓開關穩壓器，最大輸出電流為1.5A，外殼尺寸為1.22mm×0.85mm。

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