HyperTransport技術通過消除I/O瓶頸和縮短延遲提高系統總體性能
發布時間:2023/2/5 19:18:48 訪問次數:101
電容小、導通電阻低、諧波失真度小,二極管的電容、導通電阻和諧波失真度這三個主要參數之間需要折衷。瑞薩科技利用溝道結構*1和外延層優化*2的方法，同時對這三個參數作了改進。
與瑞薩科技以前的產品相比，電容減少了15% （在f=1.8GHz時）、導通電阻降低 了40 %（在IF=1mA時）、諧波失真度下降了3dB（在Pin=+35dBm時），由于損耗小、驅動電流較低、噪音較小，可以設計出性能較好的系統 。
特別小而薄的封裝,與以前的產品一樣，HVL147采用同樣的超小型EFP（Extremely Small Flat Lead Package）封裝 ，芯片的尺寸為0.8mm.
LTC3443采用一個600kHz開關頻率以在輕負載電流（500mA及以下）情況下提供高效率。LTC3443運用獨特的降壓-升壓拓撲，通過一個單電感器在高于、低于或等于輸出電壓下工作，當電池電壓下降時，能通過各種操作模式實現一個持續傳輸功能。
支持AMD Opteron處理器的產品數量持續增加。ATI、 Broadcom、 NVIDIA、 SiS、 ULi 和 VIA Technologies等領先芯片組合作伙伴均推出了支持AMD直連架構的核心邏輯（Core-logic）解決方案。
電容小、導通電阻低、諧波失真度小,二極管的電容、導通電阻和諧波失真度這三個主要參數之間需要折衷。瑞薩科技利用溝道結構*1和外延層優化*2的方法，同時對這三個參數作了改進。
與瑞薩科技以前的產品相比，電容減少了15% （在f=1.8GHz時）、導通電阻降低 了40 %（在IF=1mA時）、諧波失真度下降了3dB（在Pin=+35dBm時），由于損耗小、驅動電流較低、噪音較小，可以設計出性能較好的系統 。
特別小而薄的封裝,與以前的產品一樣，HVL147采用同樣的超小型EFP（Extremely Small Flat Lead Package）封裝 ，芯片的尺寸為0.8mm.
LTC3443采用一個600kHz開關頻率以在輕負載電流（500mA及以下）情況下提供高效率。LTC3443運用獨特的降壓-升壓拓撲，通過一個單電感器在高于、低于或等于輸出電壓下工作，當電池電壓下降時，能通過各種操作模式實現一個持續傳輸功能。
支持AMD Opteron處理器的產品數量持續增加。ATI、 Broadcom、 NVIDIA、 SiS、 ULi 和 VIA Technologies等領先芯片組合作伙伴均推出了支持AMD直連架構的核心邏輯（Core-logic）解決方案。
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公網安備44030402000607
