芯片縮放式封裝(CSP)集成電路的實物外形,多芯片模塊封裝(MCM)集成電路,多芯片模塊封裝(MCM)集成電路是將多個高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多層互連基板上用SMD技術組成多種多樣的電子模塊系統。

多芯片模塊封裝(MCM)集成電路的實物外形,集成電路的識別,集成電路在電路中的標識通常分為兩部分:一部分是圖形符號,表示集成電路;一部分是字母十數字的文字標識,表示序號、型號及引腳的個數和功能,識讀電路中的集成電路標識.

集成電路在電子電路中有特殊的電路標識,種類不同,電路標識也有所區別,識讀時,通常先從電路標識入手,了解集成電路的種類和功能特點。

常見的集成電路電路圖形符號,集成電路型號的識讀包括兩個方面:一是從集成電路信息標識中分辨出哪一個是型號標識;二是根據型號解讀出集成電路的功能等信息。

辨別型號標識,在大多集成電路的表面都會標有多行字母或數字信息,從這些信息中辨別出集成電路的型號信息十分重要.

常見的集成電路電路圖形符號,集成電路型號的識讀包括兩個方面:一是從集成電路信息標識中分辨出哪一個是型號標識;二是根據型號解讀出集成電路的功能等信息。

辨別型號標識,在大多集成電路的表面都會標有多行字母或數字信息,從這些信息中辨別出集成電路的型號信息十分重要.

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