先進制程，如7nm和5nm等設計節點，芯片制造商想要找到產品上的疊對誤差、線寬尺寸不均勻和易失效點(Hotspots)的明確起因將變得越來越困難。

KLA-Tencor最近就推出了5款圖案成型控制系統，主要針對7nm以下的邏輯和尖端內存設計節點設計，以幫助芯片制造商實現多重曝光技術和EUV光刻所需的嚴格工藝寬容度。

這五款系統將為我們的客戶提供KLA-Tencor最尖端的技術，幫助他們降低由每個晶圓、光罩和工藝步驟所導致的圖案成型誤差，從制程的源頭進行控制，及早發現錯誤，避免造成更大的損失。

支持PCI-E 3.0x4通道/NVMe 1.2協議，并通過StarLDPC ECC引擎，支持3D TLC在內的主流商用NAND閃存，實現了從主機到顆粒之間的高速傳輸。

通過XTS-AES256引擎實現了實時數據加密，支持TCG OPAL，利用硬件TRNG、SHA256與RSA等的安全引導。

由于電橋出來的信號是查分信號且信號較小，所以要通過差分運放將其放大后再送入單片機進行AD采集，本方案選用AD623作為差分運放芯片，這是一顆軌到軌的運放，即能輸出的最大電壓為供電電壓。

產品分別為ATL疊對良測系統和SpectraFilm™F1薄膜量測系統，他們可以針對FinFET、DRAM、3D NAND和其他復雜器件結構的制造提供工藝表征分析和偏移監控。

5D Analyzer®X1先進數據分析系統提供開放架構的基礎，以支持晶圓廠量身定制分析和實時工藝控制的應用。

CAN使用均衡的差分信令來發送波特率，高達1Mbps(或者更高，前提是使用“靈活數據速率”變量)的二進制數據。理想情況下，差分信令的使用避免了所有外部噪聲耦合。

由于每一半差分對(被稱為CANH和CANL)在變化時是對稱的，它們的噪聲帶來的干擾是具有破壞性的。