MCD置于主板上，支持高帶寬和低噪聲，不僅可驅動MCM實現電流倍增，而且還可為XPU提供精準電壓調節。合封解決方案包含兩個MCM和一個MCD，可為XPU提供高達 320A的穩態電流，峰值電流更可高達640A。

Molex ML-XT™堅固密封的連接器系統,具備兩大特點：卓越可靠性和極具競爭力價格。

ML-XT塑料外殼和密封件采用一體式設計成型，不僅價格經濟實惠而且性能極為可靠。以液態硅膠(LSR)二次注模成型工藝永久壓合，確保IP68防護等級并防止失封或或錯位。在插拔過程中，準確的位置可確保插頭和插座的可重復保持效果。

開放載波模塊都建有先進的MWT的AlGaAs/砷化鎵低噪聲pHEMT器件，MWT-LN3400或MWT-LN600。

采用平衡放大器的配置，他們可以在很寬的頻率范圍內提供出色的低噪聲和增益性能有充足的線性動力輸出以及優異的輸入和輸出匹配,開放式載波模塊的方式提供易于使用的積木各種軍用微波和商用無線放大應用。

該技術也將允許在調諧靈活性和優化模塊，以實現要求的性能目標在頻率范圍內的特定頻帶。

通信和計算基礎設施型GaN的低電容和零QRR加之其芯片級封裝結果高效率在高頻率的低電感。

這個過程的一部分，是信號的幅度和相位射出，被稱為S參數或散射參數的反射和透射特性的測量。

但是，現有的網絡分析儀只能測量頻率范圍高達100GHz的寬在同一時間，所以當更廣泛的范圍內的信號特性，必須進行評估，工程師不得不一再改變他們的設備的配置和重新測量。這會導致額外的工作，長的測量時間，并且在測得的數據的不連續性。測量費用比例也上升到這些缺點。

新技術有望顯著減少這些負擔。它采用飛秒光脈沖激光作為信號源，可實現的S參數的一通測量到1.5THz用寬帶光/電轉換探針。這些增效的好處將歸于用戶節省時間，勞動力和成本方面。