近距離通信技術把智能手機移動設備無線連接到非接觸式智能卡和設備
發布時間:2023/8/10 1:10:45 訪問次數:80
第二代近距離通信控制器,配合豐富的安全單元產品組合，新款IC將加快全新的智能手機安全非接觸式應用和服務時代的到來。
近距離通信技術可把智能手機等移動設備無線連接到各種非接觸式智能卡和設備，手機支付是被認為是近距離通信技術近期主要應用之一。
近距離通信支持讀取/寫入（reader/writer）、點對點（peer-to-peer）和卡仿真（card-emulation）模式，能夠通過客戶的智能手機提供很多附加的創新服務和個性化的市場營銷活動。
作為能夠與無鉛錫焊相容的表面組裝技術，該技術不需要金屬化孔顯示器要求的額外焊接步驟，節省時間并減少要求的體力勞動高達80%。
LLVM支持各種各樣的編程語言和前端，其中包括C/C++、Objective-C、Fortran、Ada、Haskell、Java bytecode、Python、Ruby、ActionScript、GLSL以及Rust。
產品性能滿足當前最先進的Java Card 3.0.1和Global Platform GP2.2安全操作系統要求，這兩個安全系統能夠讓不同的服務提供商訪問同一個安全單元。
這些安全單元芯片可以設計成各種形狀，包括SWP-SIM、SWP-MicroSD、嵌入式安全單元和集成NFC控制器的先進系統級封裝解決方案。
Kinetis L系列制造時采用了低漏電、90納米薄膜存儲（TFS）工藝技術，將卓越的動態和停止電流與強大的處理性能相結合，使注重能效的設計不受8位和16位MCU的限制。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
第二代近距離通信控制器,配合豐富的安全單元產品組合，新款IC將加快全新的智能手機安全非接觸式應用和服務時代的到來。
近距離通信技術可把智能手機等移動設備無線連接到各種非接觸式智能卡和設備，手機支付是被認為是近距離通信技術近期主要應用之一。
近距離通信支持讀取/寫入（reader/writer）、點對點（peer-to-peer）和卡仿真（card-emulation）模式，能夠通過客戶的智能手機提供很多附加的創新服務和個性化的市場營銷活動。
作為能夠與無鉛錫焊相容的表面組裝技術，該技術不需要金屬化孔顯示器要求的額外焊接步驟，節省時間并減少要求的體力勞動高達80%。
LLVM支持各種各樣的編程語言和前端，其中包括C/C++、Objective-C、Fortran、Ada、Haskell、Java bytecode、Python、Ruby、ActionScript、GLSL以及Rust。
產品性能滿足當前最先進的Java Card 3.0.1和Global Platform GP2.2安全操作系統要求，這兩個安全系統能夠讓不同的服務提供商訪問同一個安全單元。
這些安全單元芯片可以設計成各種形狀，包括SWP-SIM、SWP-MicroSD、嵌入式安全單元和集成NFC控制器的先進系統級封裝解決方案。
Kinetis L系列制造時采用了低漏電、90納米薄膜存儲（TFS）工藝技術，將卓越的動態和停止電流與強大的處理性能相結合，使注重能效的設計不受8位和16位MCU的限制。
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