產品的封裝均符合RoHS標準，該封裝尺寸僅為1.5mmx1.1mm，與市面上其他采用CSP封裝的同類產品相比，尺寸減小約60%。封裝尺寸至關重要，這是由于越來越多的功能和LTE頻帶集成在智能手機中，而天線和PCB所能占用的空間十分有限。

BGS1xGN10系列開關采用市面上最小封裝，這對新一代智能手機和其他便攜式設備等空間受限的應用而言至關重要。此外，該系列進一步降低電流消耗，延長此類設備的待機和工作時間。

這些安全特性在無需犧牲功耗的前提下提升了嵌入式數據的完整性。

XLP技術，“GB2”系列器件實現了180μA/MHz的工作電流和18nA的休眠電流，大大延長了便攜式應用的電池壽命。

PIC24F“GB2”系列新器件，以擴展其超低功耗(XLP)PIC單片機(MCU)產品組合。

新產品系列配有一個集成的硬件加密引擎、一個隨機數生成器(RNG)以及一次性可編程(OTP)密鑰存儲以保護嵌入式應用中的數據。

PIC24F“GB2”系列器件提供高達128 KB的閃存和8 KB的RAM，采用28或44引腳小巧封裝，適用于電池供電或便攜式應用，如“物聯網”(IoT)傳感器節點、門禁系統和門鎖等。

200μA/MHz工作電流，F97x MCU提供低功耗和出色系統性能的完美結合。當從休眠模式轉為運行模式時，MCU的2微秒快速喚醒時間能夠將功耗減至最低。

電池供電的可連接設備需要高性能和低功耗的觸摸屏用戶接口。我們了解這些應用中的需求，并且已經為IoT市場提供了最佳電容觸摸感應解決方案。

F97x MCU提供了同類最佳的休眠模式能耗——在掉電檢測器使能時僅僅55nA休眠電流，在16.4kHz內部振蕩器使能時僅僅280nA休眠電流。 

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