eSIM和SE功能的融合最終用戶將受益于更方便更安全的生活方式
發布時間:2024/2/29 8:55:08 訪問次數:120
集成了SE、NFC和eSIM的高集成度SN100U芯片組旨在為OEM提供更方便、更高成本效益的解決方案，從而能在未來的設備中集成要求更高的應用，例如移動傳輸、智能門禁控制、非接觸式支付和更高的平臺安全性等。
Mu One中的納微GaNFast芯片在充電速度、效率和尺寸方面帶來了巨大優勢，連同其他先進技術，大大提升了消費者對我們的新產品系列在性能和便利性的期望。
在這樣的超薄外形尺寸中設計這樣高的功率，是業界的一個重要進步。
隨著我們的客戶使用GaNFast功率IC技術來實現新一代電源適配器，消費者可以期待一系列新型的高密度快速充電的適配器將在未來幾個月陸續面世。
NVMe™固態硬盤 -- Western Digital® PC SN720和Western Digital® PC SN520，以滿足物聯網(IoT)和邊緣上快速數據應用等領域不斷增長的需求。
隨著5G技術、增強現實和面部識別等高帶寬技術的到來，許多新的應用將得益于NVMe和西部數據 3D NAND SSD提供的出色性能、功效和容量，從而提供卓越的用戶體驗。
MNO、OEM和原始設計制造商(ODM)希望功能豐富的新設備能夠兼具性能、標準兼容性和安全性，該產品的多接口和安全軟件功能對他們而言是一個特別適合的選擇。
SN100U憑借明顯增加的讀/寫周期數、多接口并發管理功能以及顯著節省的功耗，延長了這些互聯設備的使用壽命，令MNO及其客戶受益。
通過推動eSIM和SE功能的融合，最終用戶將受益于更方便、更安全的生活方式，例如，可以在保持手機通話時同步無縫進行NFC移動支付。
集成了SE、NFC和eSIM的高集成度SN100U芯片組旨在為OEM提供更方便、更高成本效益的解決方案，從而能在未來的設備中集成要求更高的應用，例如移動傳輸、智能門禁控制、非接觸式支付和更高的平臺安全性等。
Mu One中的納微GaNFast芯片在充電速度、效率和尺寸方面帶來了巨大優勢，連同其他先進技術，大大提升了消費者對我們的新產品系列在性能和便利性的期望。
在這樣的超薄外形尺寸中設計這樣高的功率，是業界的一個重要進步。
隨著我們的客戶使用GaNFast功率IC技術來實現新一代電源適配器，消費者可以期待一系列新型的高密度快速充電的適配器將在未來幾個月陸續面世。
NVMe™固態硬盤 -- Western Digital® PC SN720和Western Digital® PC SN520，以滿足物聯網(IoT)和邊緣上快速數據應用等領域不斷增長的需求。
隨著5G技術、增強現實和面部識別等高帶寬技術的到來，許多新的應用將得益于NVMe和西部數據 3D NAND SSD提供的出色性能、功效和容量，從而提供卓越的用戶體驗。
MNO、OEM和原始設計制造商(ODM)希望功能豐富的新設備能夠兼具性能、標準兼容性和安全性，該產品的多接口和安全軟件功能對他們而言是一個特別適合的選擇。
SN100U憑借明顯增加的讀/寫周期數、多接口并發管理功能以及顯著節省的功耗，延長了這些互聯設備的使用壽命，令MNO及其客戶受益。
通過推動eSIM和SE功能的融合，最終用戶將受益于更方便、更安全的生活方式，例如，可以在保持手機通話時同步無縫進行NFC移動支付。
相關技術資料- 12-3eMMC 和 SD 卡主控芯片技術結構參數應用詳情
- 12-3Light Seal內嵌觸控傳感器參數封裝應用
- 12-3驍龍XR2+Gen2芯片結構技術參數設計
- 12-3業界最新AI芯片：Trainium2
- 12-3機械繼電器和固態繼電器的優缺點及區別
- 12-3固態繼電器（Solid State Relay，SSR）應用前景探
- 12-2全新第三代人工神經網絡技術參數與應用
- 12-2CMOS有源像素型固態圖像傳感器
- 12-2第四代低功耗藍牙芯片KW 47應用詳解
- 12-2集成兩路600V半橋高壓MOS驅動器
- 12-2功率驅動芯片（Power Driver ICs）
- 12-2首款車規級UWB芯片結構技術設計參數研究
公網安備44030402000607
