在電路板的設計過程中，電磁干擾(EMI)確實是一個不得不重視的因素。

一個金屬電路層，有可能會與其上方和下方的所有線路形成耦合。盡管該金屬層確實能夠有效阻隔噪聲，不過該金屬層同時也會產生伴生電容，影響線路的運行速度，并增加電量的消耗。

就多層電路板的設計而言，不同電路板層之間的通孔設計，恐怕是最具爭議性的一個問題，因為通孔設計會給電路板的生產制造，帶來許多問題。電路板層之間的通孔，會影響信號的性能，降低電路板設計的可靠性，因此應當予以充分的重視。

兩電平拓撲僅在低頻時總損耗較小，NPC1和NPC2拓撲的總損耗在16kHz時存在交叉點，交叉點前NPC2拓撲整體損耗低于NPC1拓撲，效率更優，在交叉點后NPC1拓撲的總損耗的上升速率低于NPC2拓撲，高頻下NPC1拓撲的效率更優.

值得注意的是交叉點的頻率也隨應用工況和具體器件特性不同而略有差異。

在NPC2拓撲中T1/T4為高壓器件，開關損耗較大些，但由于電流路徑上的開關器件數量減少，導通損耗更小，因此NPC2拓撲在中低開關頻率的系統中效率更優。

信道會與旁邊的線路產生耦合或者垂直穿越兩個電路層,從而在無意中形成一個電容器。

通過減少平行線路的長度、在其中一條線路上加裝扭結從而切斷耦合等方式，上述問題可以相對容易地加以解決。不過，這也需要工程設計人員充分考慮生產設計原則，確保設計方案便于制造，同時避免由于線路彎折角度過大造成的任何噪聲輻射。

線路之間的距離也有可能會過近，這將會在線路之間產生短的回路，尤其是在線路彎折處，隨著時間的推移，會出現金屬“晶須”。設計規則檢測通常可以標示出回路風險比正常情況更高的區域。

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