新型L-TOGL™（大型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝的車載40V N溝道功率MOSFET “XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。這兩款產品具有高額定漏極電流和低導通電阻。

憑借新型封裝技術，新產品可簡化散熱設計，減少半導體繼電器和一體化起動發電機的變頻器等需要大電流的應用所需的MOSFET數量，進而有助于縮小設備尺寸。

因為車載設備可能工作在各種溫度環境下，所以表面貼裝的焊點可靠性是一個需要考慮的關鍵因素。新品采用鷗翼式引腳來降低貼裝應力，提高了焊點可靠性。

nRF7002協同IC和nRF7002開發套件幫助開發人員輕松構建開創性低功耗Wi-Fi 6物聯網應用.

TPD2015FN和TPD2017FN均采用SSOP30封裝，其貼裝面積是現有產品所用SSOP24封裝的71%左右，高度是SSOP24封裝的80%，同時引腳間距縮小到0.65mm。這些改進有利于縮小設計尺寸。

nRF7002 IC可與Nordic業界知名的nRF52®和nRF53®系列多協議系統級芯片（SoC）和nRF9160™蜂窩物聯網（LTE-M/NB-IoT）系統級封裝（SiP）產品一起使用，并且同樣可以配合非Nordic主機設備。這款DK可讓開發人員輕松開啟基于nRF7002的物聯網項目。

許多應用需要隔離兩個數字信號，并跨隔離柵傳輸信號，傳輸方向靈活可選。該產品家族為這類應用提供了一個便利的解決方案。

這些隔離器可以取代任何用途的光耦合器，確保應用的長期性能表現出色。

配有兩個施密特觸發器輸入，STISO620提供優異的抗噪性，開關速度高達100Mbit/s，脈寬失真小于3ns。STISO620采用SO8N窄體封裝，爬電距離和間隙值為4mm，峰值脈沖耐受電壓(VIOTM) 為4000V，隔離電壓(VISO)為2830Vrms，最大工作隔離電壓(VIOWM)849Vrms。

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