晶圓的表面鈍化層用于保護晶圓表面電路不受外界濕氣化學物質影響
發布時間:2024/7/3 20:09:36 訪問次數:89
OPJ301x系列在常溫下的典型輸入偏置電流為1.5fA，全溫范圍內的最大偏置電流不超過100pA，表現出其在電流控制上的精確度。
OPJ301x系列支持軌到軌輸入輸出，常溫下的輸入失調電壓極低，僅為100μV，同時具備146dB的高CMRR。作為差分放大器配置時，該系列提供出色的初始精度和軌到軌輸出，適用于單電源供電的便攜式設備等應用。
菊花鏈通信電路，橋接芯片選用的是MC33664，而且是兩個芯片（另外一個在B面），目的是為了實現雙向菊花鏈，所以對應的AFE也是來自于NXP；另外這個網絡變壓器是雙路的，寬度還挺大的。
晶圓準備，這是整個封裝過程的起始步驟。首先要有一個經過制造過程完成的晶圓，上面已經形成了電路結構。在晶圓的表面的鈍化層，用于保護晶圓表面的電路不受外界濕氣，化學物質的影響。
在鈍化層上沉積一層金屬薄膜，通常是Ti，Cu，Cr，Au等，作為電鍍的金屬種子層。
在金屬薄膜上涂覆一層厚光刻膠并曝光顯影，該步將特定區域打開，有些部位則被光刻膠蓋住。
通過電鍍工藝在已經圖形化的光刻膠上電鍍銅層。這一步是形成較厚的RDL，將PAD上的信號引出。
移除覆蓋在不需要電鍍的地方的光刻膠，暴露出下面的金屬層。
全新OPJ301x系列超低輸入偏置電流高性能通用運算放大器。該系列產品以其超低偏置電流、卓越的直流精度和寬泛的工作電壓范圍，在醫療設備、手持精密測試設備以及自動化量產測試設備等高精度信號處理場景中展現出色性能，適用于多種高精度應用需求。
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蝕刻掉未被光刻膠保護的金屬薄膜部分，一般用濕法刻蝕的方法。
http://jhbdt1.51dzw.com深圳市俊暉半導體有限公司
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