幾何尺寸越小，電路設計人員能實現的電路速度就越快，而每MHz每個晶體管的功耗與上一代相同。以 AD9680和AD9695為例，二者分別采用65nm和28nm CMOS技術設計而成。在1.25 GSPS和1.3GSPS時，AD9680和AD9695的功耗分別為3.7W和1.6W。

這表明，架構大致相同時，采用28nm工藝制造的電路功耗比采用65nm工藝制造的相同電路的功耗要低一半。

因此，在消耗相同功率的情況下，28nm工藝電路的運行速度可以是65nm工藝電路的一倍。

現代衛星的載荷按每分鐘、每小時來存儲和轉換大量數據；諸如地球觀測等任務都需要數十GB的存儲空間。

因此，這些任務更看重現有存儲器產品的帶寬、訪問時間、功耗、物理大小和存儲容量。另外，微型衛星和立方體衛星具有特定的尺寸和功率限制，而原始設備制造商尋求越來越高的實時處理內存帶寬。

快速DDR4存儲器是現代數據密集型衛星系統的關鍵資源。作為4GB宇航級DDR4的補充，新的8GB版本在同樣小巧和管腳兼容的外形尺寸之下將存儲密度提高了一倍。

攝氏和華氏數字溫度計主要由電流溫度傳感器AD590,ICL7106和顯示器組成,如圖所示。

ICL7106包括A/D轉換器、時鐘發生器、參考電壓源、BCD七段譯碼和顯示驅動等,它與AD590 和幾個電阻及液晶顯示器構成了一個數字溫度計，且能實現兩種定標制的溫度測量和顯示。對攝氏和華氏兩種溫度均采用統一參考電壓(500mV)。

并行RAM需要大型封裝和至少26-35個單片機（MCU）I/O接口，而Microchip串行SRAM器件采用成本較低的8引腳封裝，并采用高速SPI/SQI通信總線，只需要4-6 個MCU I/O 引腳即可輕松集成。這減少了對更昂貴、高引腳數MCU的需求，有助于最大限度地減少整個電路板的尺寸。

HDC1080DMBR

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