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條形碼讀卡器晶圓自動更換裝置接受200至300mm(8至12英寸)晶圓

發布時間:2024/7/12 20:46:26 訪問次數:31

光敏二極管接在三極管的基極電路中,光電流作為三極管的基極電流,集電極電流等于放大方FE倍的基極電流,通過檢測集電極電阻壓降即可計算出集電極電流,這樣可將光敏二極管與放大三極管的組合電路作為一個光敏傳感器的單元電路來使用,三極管有足夠的信號強度去驅動負載。

光敏二極管與三極管組成的發射極輸出電路,采用光敏二極管與電阻器構成分壓電路,為三極管的基極提供偏壓,可有效抑制暗電流的影響。


與整個ADAT3 XF(eXtended靈活性)系列一樣,新的倒裝芯片貼片機因其高速和先進的功能而脫穎而出。

模塊化和現場可升級性能夠延長機器的使用壽命,從而提高可持續性。膠條卡匣自動加載器(出/入)一次可裝載四個卡匣,并(可選)支持E142襯底映射。該貼片機具有配備條形碼讀卡器的晶圓自動更換裝置,可接受200至300mm(8至12英寸)的晶圓。

此外,該貼片機具有芯片完全可追溯性、自動配方下載(MES接口)和SECS/GEM接口。

LM13700MX/NOPB

這種精度水平加上超高的產量,為研發新一代產品提供了更多可能性,因為以往倒裝芯片裝配速度太慢、成本太高。與傳統的焊線相比,使用倒裝芯片封裝還有助于生產出更可靠的產品,具有更低的功耗和更好的高頻和熱管理性能。

新型貼片機不再采用傳統的前后上下線性運動,而是采用兩個旋轉頭(TwinRevolve)來快速、平穩地拾取、翻轉和放置芯片。這種獨特的機制減少了慣性和振動,從而可以在更高的速度下實現相同的精度。這一研發為芯片制造商將其大批量線焊產品轉向倒裝芯片技術開辟了新的機會。

http://jhbdt1.51dzw.com深圳市俊暉半導體有限公司

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新型貼片機不再采用傳統的前后上下線性運動,而是采用兩個旋轉頭(TwinRevolve)來快速、平穩地拾取、翻轉和放置芯片。這種獨特的機制減少了慣性和振動,從而可以在更高的速度下實現相同的精度。這一研發為芯片制造商將其大批量線焊產品轉向倒裝芯片技術開辟了新的機會。

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